脆性材料之加工方法及加工装置

摘要

本发明之脆性材料之加工方法，系用来将来自雷射光源之雷射光照射于脆性材料并且使照射位置沿既定之线上移动来对脆性材料加工；且将来自复数个雷射光源11、12、…、m1、m2、…、mn之雷射光L同时照射于脆性材料W，使脆性材料表面上之雷射光之照射范围为既定形状并予以移动来进行加工。又，设置将来自各雷射光源11、12、…、m1、m2、…、mn之雷射光导引至脆性材料的光导波路10…10，并且在该等光导波路10‥．10成束之状态下将雷射光L合成而照射于脆性材料W之表面。