高密度功率电源模组封装结构(第一案)

摘要

一种高密度功率电源模组封装结构，其电路以及晶片的部份系分别制作在不同的板体上，不会因为晶片而影响其电路的布局，故可提高电路之密度；且由于其电路密度可以提高，即可减少模组基板的面积，其成本也就可相对的降低者。五、(一)、本案代表图为：第 4B 图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：11：金属板 12：印刷电板13：基体 14、15：晶片16：导线架 17：封装材料18：导线

主权项

1.一种高密度功率电源模组封装结构,是种功率电源模组封装结构主要包括:一金属板、一印刷电路板、一基体、晶片、导线架、以及封装功率电源模组的电路布局;基体为高散热性板体;晶片主要系固定于基板之上;而所述基体与印刷电路板均固贴于金属板上者。2.如申请专利范围第1项之高密度功率电源模组封装结构,其中晶片亦部份设置于印刷电路板上者。3.如申请专利范围第1项或第2项之高密度功率电源模组封装结构,其中导线架系与印刷电路板上的电路布局接触者。4.如申请专利范围第1项或第2项之高密度功率电源模组封装结构,其中导线系压焊于晶片、基体与印刷电路板上的电路布局之间者。5.如申请专利范围第3项之高密度功率电源模组封装结构,其中导线架系在同一平面上者。图式简单说明:第1A图为习见功率电源模组的一实施例立体图;第1B图为第1A图之习见功率电源模组之一实施例纵截面图;第2A图为习见功率电源模组的另一实施例立体图;第2B图为第2A图之习见功率电源模组之又一实施例纵截面图;第3A图为习见功率电源模组之更一实施例电路布局部份示意图;第3B图为第3A图之习见功率电源模组之更一实施例纵截面图;第4A图本创作之功率电源模组封装结构之实施例平面图;第4B图为第4A图之本创作之功率电源模组封装结构之实施例纵截面图。