| 主权项 |
1.一种电子卡结构之改良,包括:一电路板,其前端设置有复数个电路接脚;二盖体,每一该盖体的二相对边缘分别形成一第一弯折部及一第二弯折部,该第一弯折部上设置有复数个第一插片,且每一该第一插片上延设一干涉片体,而该第二弯折部则往内弯折成一折片,其底端水平延设一结合端,且于该折片与该结合端的交界处形成有复数个与该第一插片对应之结合缝,每一该盖体的前端并形成有一前延伸端,其相对二侧分别形成一第一凸片及一第二凸片,且该第一凸片上形成有一结合孔,该第二凸片上形成有一该干涉片体,该二盖体分别上下覆盖该电路板且藉由该第一插片扣合于该结合缝中而结合该二盖体;一框架,其系在一框体的相对二侧分别侧伸一夹臂,以与该框体二侧面构成一容置空间,每一该夹臂表面形成一贯穿之定位槽,并使该第一及该第二凸片分别穿设于一该定位槽,以藉由该一盖体之该第一凸片的该结合孔与另一该盖体之该第二凸片上的该干涉片体相互扣合而将该框架与该二盖体组合;以及一连接器,其系连设于该电路板前端,且该连接器两侧分别具有一固定块,以分别卡置于该容置空间中。2.如申请专利范围第1项所述之电子卡结构之改良,其中,在该第一弯折部的前端设置有一第二插片,其上延设有一该干涉片体,且于该折片的底面前端设置一与该第二插片对应之开槽,使二该盖体结合时,该第二插片系扣合于该开槽中。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之电子卡结构之改良,其中,在该插片上分别形成有一开孔以供由该开孔内顶面往外延设该干涉片体。4.如申请专利范围第1项所述之电子卡结构之改良,其中,在该框体的后侧两端分别延设一连结片体,以分别定位于该盖体之该二弯折部内侧前端。5.如申请专利范围第1项所述之电子卡结构之改良,其中,在每一该盖体的后端并形成有一后延伸端,且该后延伸端的相对二侧分别设置有一第三凸片及一第四凸片,该第三凸片上形成有一该结合孔,该第四凸片上形成有一该干涉片体,并有二上、下相互卡合之后盖罩体,每一该后盖罩体前端二侧分别设置有一定位块,其上形成有一贯穿之卡沟,以使该第三及第四凸片分别穿设于该卡沟,以藉由该一盖体之该第三凸片的该结合孔与另一该盖体之该第四凸片上的该干涉片体相互扣合而将该后盖罩体与该盖体后延伸端组合。6.如申请专利范围第5项所述之电子卡结构之改良,其中,在该后延伸端的后侧两端形成有二卡固片体,并在每一该后盖罩体内侧前缘形成一卡槽,且于卡槽中央延设一插接片,使其斜插入该二卡固片体之间,且扳平后将该卡固片体置于该卡槽中,而使该后盖罩体与该盖体结合。7.如申请专利范围第5项所述之电子卡结构之改良,其中,在每一该后盖罩体的相对二侧壁分别设置有至少一第一卡钩及至少一相对应之第一凹槽,且于该后盖罩体的后内侧壁两端分别设置至少一第二卡钩及至少一第二凹槽,以便使二该后盖罩体结合时,该一后盖罩体之该第一卡钩及该第二卡钩分别扣合于另一该后盖罩体之该第一凹槽及该第二凹槽。8.如申请专利范围第1项或第2项所述之电子卡结构之改良,其中,在每一该结合缝的顶缘及该开槽的顶缘并往下延设有一斜片,使该干涉片体与该斜片贴合。图式简单说明:第一图为本创作之立体外观图。第二图为本创作之立体分解图。第三图为本创作盖体之放大示意图。第四图为第一图之A-A′剖视图。第五图为第一图之B-B′剖视图。第六图为第一图之C-C′剖视图。第七图为第一图之D-D′剖视图。第八图为另一种连接器应用于本创作之立体分解图。第九图为第五图之另一实施例示意图。第十图为第六图之另一实施例示意图。 |
