| 主权项 |
1.一种承载器与晶片封装结构,其至少包括:一晶片,该晶片具有一主动表面及复数个焊垫,该些焊垫系配置在该主动表面的表层;复数个凸块,该些凸块系配置在该些焊垫上;一承载器,该承载器具有复数个内引脚及一开洞,该些内引脚系朝向该开洞的中间区域延伸,且该内引脚与该些凸块接合;一非导电胶,包覆该些内引脚及该些凸块;以及一封胶材料,至少包覆该非导电胶,其中该非导电胶与该封胶材料的材质并不相同,且该非导电胶与该封胶材料间并非一体成型。2.如申请专利范围第1项所述之承载器与晶片封装结构,其中该非导电胶的材质系为非导电性环氧树脂。3.一种引脚与晶片接合结构,其至少包括:一晶片,该晶片具有复数个焊垫,该些焊垫暴露出该晶片的表层;复数个引脚,该些引脚与该些焊垫接合;一非导电胶,包覆该些引脚;以及一封胶材料,至少包覆该非导电胶,其中该非导电胶与该封胶材料的材质并不相同。4.如申请专利范围第3项所述之引脚与晶片接合结构,其中该非导电胶的材质系为非导电性环氧树脂。5.如申请专利范围第3项所述之引脚与晶片接合结构,还包括复数个凸块,配置在该些引脚与该些焊垫之间,该些引脚系透过该些凸块与该些焊垫电性接合。6.一种引脚与晶片接合结构,其至少包括:一晶片,该晶片具有复数个焊垫,该些焊垫暴露出该晶片的表层;复数个引脚,该些引脚与该些焊垫接合;一非导电胶,包覆该些引脚;以及一封胶材料,至少包覆该非导电胶,其中该非导电胶与该封胶材料间并非一体成型。7.如申请专利范围第6项所述之引脚与晶片接合结构,其中该非导电胶的材质系为非导电性环氧树脂。8.如申请专利范围第6项所述之引脚与晶片接合结构,还包括复数个凸块,配置在该些引脚与该些焊垫之间,该些引脚系透过该些凸块与该些焊垫电性接合。9.一种引脚与晶片接合结构,其至少包括:一晶片,该晶片具有复数个焊垫,该些焊垫暴露出该晶片的表层;复数个引脚,该些引脚与该些焊垫接合;一非导电胶,包覆该些引脚与该些焊垫接合的部份;以及一封胶材料,至少包覆该非导电胶,其中该非导电胶与该封胶材料的材质并不相同。10.如申请专利范围第9项所述之引脚与晶片接合结构,其中该非导电胶的材质系为非导电性环氧树脂。11.如申请专利范围第9项所述之引脚与晶片接合结构,还包括复数个凸块,配置在该些引脚与该些焊垫之间,该些引脚系透过该些凸块与该些焊垫电性接合。12.一种引脚与晶片接合结构,其至少包括:一晶片,该晶片具有复数个焊垫,该些焊垫暴露出该晶片的表层;复数个引脚,该些引脚与该些焊垫接合;一非导电胶,包覆该些引脚与该些焊垫接合的部份;以及一封胶材料,至少包覆该非导电胶,其中该非导电胶与该封胶材料间并非一体成型。13.如申请专利范围第12项所述之内引脚与晶片接合结构,其中该非导电胶的材质系为非导电性环氧树脂。14.如申请专利范围第12项所述之内引脚与晶片接合结构,还包括复数个凸块,配置在该些内引脚与该些焊垫之间,该些内引脚系透过该些凸块与该些焊垫电性接合。15.一种承载器与晶片封装制程,其至少包括:提供一晶片,该晶片具有一主动表面及复数个焊垫,该些焊垫系配置在该主动表面的表层;提供一承载器,该承载器具有复数个内引脚及一开洞,该些内引脚系朝向该开洞的中间区域延伸;提供复数个凸块;进行一接合制程,透过该些凸块,使该些内引脚与该些焊垫接合,其中该些凸块系位在该些内引脚与该些焊垫之间;进行一涂上非导电胶之制程,该非导电胶包覆该些内引脚及该些凸块;以及进行一封胶制程,一封胶材料包覆该非导电胶,其中该非导电胶与该封胶材料的材质并不相同。16.如申请专利范围第15项所述之承载器与晶片接合制程,其中该非导电胶的材质系为非导电性环氧树脂。17.一种引脚与晶片接合制程,其至少包括:提供一晶片,该晶片具有复数个焊垫,该些焊垫暴露出该晶片的表层;提供复数个引脚;进行一接合制程,将该些引脚与该些焊垫接合;进行一涂上非导电胶之制程,该非导电胶包覆该些引脚;以及进行一封胶制程,一封胶材料包覆该非导电胶。18.如申请专利范围第17项所述之引脚与晶片接合制程,其中该非导电胶的材质系为非导电性环氧树脂。19.一种引脚与晶片封装制程,其至少包括:提供一晶片,该晶片具有复数个焊垫,该些焊垫暴露出该晶片的表层;提供复数个引脚;进行一接合制程,将该些引脚与该些焊垫接合;进行一涂上非导电胶之制程,该非导电胶包覆该些引脚与该些焊垫接合的部份;以及进行一封胶制程,一封胶材料包覆该非导电胶。20.如申请专利范围第19项所述之引脚与晶片接合制程,其中该非导电胶的材质系为非导电性环氧树脂。图式简单说明:第1图、第2图绘示习知贴带自动接合之制程剖面示意图。第3图、第4图、第5图,其绘示依照本发明一较佳实施例之一种承载器与晶片封装制程剖面示意图。 |
