发明名称 多层面扩散打孔结构及其制具
摘要 本创作是在提供一种多层面扩散打孔结构及其制具,该多层面扩散打孔结构包含一基层。该基层具有一第一基面、一相反于该第一基面之第二基面、复数由该第一基面往该第二基面方向延伸之穿孔,以及复数形成于该第二基面上并向远离该第一基面方向延伸且分别围绕该等穿孔周缘之凸缘。其特征在于该基层更具有复数向相反于该第一基面方向凹陷之漥部。而上述多层面扩散打孔结构之制造装置则包含一输送单元、一模具、一加热单元,以及一孔成型单元。该模具具有一供该基层贴附之成型面、复数形成于该成型面上并贯穿该模具之通孔,以及复数形成于该成型面上之凹陷部。
申请公布号 TW564818 申请公布日期 2003.12.01
申请号 TW091213899 申请日期 2002.09.04
申请人 黄振正 发明人 黄振正
分类号 B32B33/00 主分类号 B32B33/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种多层面扩散打孔结构,包含;一基层,具有一第一基面、一相反于该第一基面之第二基面、复数由该第一基面往该第二基面方向延伸之穿孔,以及复数形成于该第二基面上并向远离该第一基面方向延伸且分别围绕该等穿孔周缘之凸缘;其特征在于:该基层更具有复数向相反于该第一基面方向凹陷之洼部。2.依据申请专利范围第1项所述的多层面扩散打孔结构,更包括一披覆于该第一基面上之亲水性膜层。3.依据申请专利范围第1项所述的多层面扩散打孔结构,其中,该基层为薄膜。4.依据申请专利范围第1项所述的多层面扩散打孔结构,其中,该基层为不织布。5.依据申请专利范围第1项所述的多层面扩散打孔结构,其中,该等穿孔形成于该等洼部。6.一种多层面扩散打孔结构之制造装置,能将一基层制作成一多层面扩散打孔结构,该制造装置包含:一输送单元,具有一输入端及一输出端;一模具,设置于该输送单元上,该模具具有一供该基层贴附之成型面及复数形成于该成型面上并贯穿该模具之通孔;一加热单元,位于该输入端及该输出端之间;及一孔成型单元,位于该加热单元与该输出端之间;其特征在于:该模具更具有复数形成于该成型面上之凹陷部,该加热单元以热能使该基层贴附于该成型面上,该孔成型单元以压差使该基层于对应该等通孔处形成复数穿孔及复数分别围绕该等穿孔周缘之凸缘,并于对应该等凹陷部处形成复数洼部。7.依据申请专利范围第6项所述的多层面扩散打孔结构之制造装置,其中,该模具是由复数多孔平板于厚度方向叠合而成。图式简单说明:第一图是一习知打孔膜之一部分立体图;第二图是该习知打孔膜之一部份剖面图第三图是本创作第一较佳实施例之一多层面扩散打孔结构的一部份俯视图;第四图是第一较佳实施例之该多层面扩散打孔结构的一部份剖面图;第五图是第一较佳实施例之一制造装置的一示意图;第六图是第一较佳实施例之一模具的一部分立体图;第七图是第一较佳实施例之该制造装置另一态样的一示意图;及第八图是本创作第二较佳实施例之一多层面扩散打孔结构的一部份剖面图。
地址 台北市松山区南京东路三段三四六号十二楼一二○五室
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