| 主权项 |
1.一种白光发光二极体之封装结构,包括:一承载器;一黏着层,配置于该承载器上,其中该黏着层中掺杂有一第一萤光体;一发光二极体晶片,藉由该黏着层配置于该承载器上,其中该发光二极体晶片具有二电极,且该些电极系与该承载器电性连接;一萤光层,覆盖住该发光二极体晶片与该黏着层,其中该萤光体层中具有一第二萤光体;以及一封装胶体,该封装胶体系将部份该承载器、该萤光层以及该发光二极体晶片包覆。2.如申请专利范围第1项所述之白光发光二极体之封装结构,更包括二焊线,该些焊线系电性连接于该些电极与该承载器之间。3.如申请专利范围第2项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该承载器系为一封装脚架。4.如申请专利范围第3项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该封装脚架包括:一第一接脚,该第一接脚顶端具有一承载座,且该承载座中具有一晶片容纳空间,其中该晶片容纳空间适于配置该发光二极体晶片;一第二接脚,该第二接脚位于该第一接脚旁;以及其中,该些电极系藉由该些焊线与该第一接脚、该第二接脚电性连接。5.如申请专利范围第4项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该晶片容纳空间系为一凹杯型态。6.如申请专利范围第2项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该承载器系为一印刷电路板,且该印刷电路板上具有二接点,且该些电极藉由该些焊线与该些接点电性连接。7.如申请专利范围第2项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该承载器系为一印刷电路板,且该印刷电路板上具有一晶片容纳空间以及二接点,该晶片容纳空间适于配置该发光二极体晶片,且该些电极藉由该些焊线与该些接点电性连接。8.如申请专利范围第7项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该晶片容纳空间系为一凹杯型态。9.如申请专利范围第2项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该承载器包括:一印刷电路板,该印刷电路板上具有二接点,且该些电极藉由该些焊线与该些接点电性连接;以及复数个接脚,该些接脚系由该印刷电路板底部伸出,且与该些接点电性连接。10.如申请专利范围第2项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该承载器包括:一印刷电路板,该印刷电路板上具有一晶片容纳空间以及二接点,该晶片容纳空间适于配置该发光二极体,且该些电极藉由该些焊线与该些接点电性连接;以及复数个接脚,该些接脚系由该印刷电路板底部伸出,且与该些接点电性连接。11.如申请专利范围第10项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该晶片容纳空间系为一凹杯型态。12.如申请专利范围第1项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该黏着层之材质包括环氧树脂。13.如申请专利范围第1项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该第一萤光体系为一黄色萤光物质。14.如申请专利范围第13项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该第一萤光体之材质包括YAG。15.如申请专利范围第1项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该萤光层之材质包括环氧树脂。16.如申请专利范围第1项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该第二萤光体系为一黄色萤光物质。17.如申请专利范围第16项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该第二萤光体之材质包括YAG。18.如申请专利范围第1项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该发光二极体晶片系为一蓝光发光二极体晶片。19.如申请专利范围第18项所述之白光发光二极体之封装结构,其中该蓝光发光二极体晶片具有一蓝宝石基底。图式简单说明:第1图绘示为习知白光发光二极体之封装结构示意图;第2图绘示为依照本发明第一实施例白光发光二极体之封装结构示意图;第3图与第4图绘示为依照本发明第二实施例白光发光二极体之封装结构示意图;以及第5图与第6图绘示为依照本发明第三实施例白光发光二极体之封装结构示意图。 |
