| 摘要 |
Es wird ein Kühlkörper (1) für elektronische Bauteile (3a, 3b, 3c) mit einer Kühlkörperkontaktfläche (7) zum Kontakt des Kühlkörpers (1) mit einem zu kühlenden Bauteil (3a, 3b, 3c) beschrieben. Der Kühlkörper (1) weist zumindest eine im Wesentlichen rechtwinklig zu der Kühlkörperkontaktfläche (7) an einer Unterseite des Kühlkörpers (1) angeordnete SMT-Befestigungsfläche (12) und eine im Wesentlichen rechtwinklig zu der Kühlkörperkontaktfläche (7) oberhalb der SMT-Befestigungsfläche (12) am Kühlkörper (1) angeordnete Saugfläche (10) für eine SMT-Pipette auf. In einer anderen Variante weist der Kühlkörper (1) zumindest einen sich von einer Oberseite des Kühlkörpers (1) aus in eine die Kühlkörperkontaktfläche (7) bildende Wandung (4) hinein erstreckenden Aufnahmeschlitz (14) zur Aufnahme eines Klammerelements (2) zum Festklammern des betreffenden Bauteils (3a, 3b) gegen die Kühlkörperkontaktfläche (7) auf. Außerdem wird ein geeignetes Klammerelement (2) für einen solchen Kühlkörper (1) beschrieben. |
