发明名称 |
锁固式CPU散热器及方法 |
摘要 |
一种锁固式CPU散热器及方法,利用弹性机构来作锁固动作,该锁固式CPU散热器包括:一具有多个沉孔和多个卡榫的上壳体;多个限位螺钉,各限位螺钉套于一弹簧后容置于各沉孔中;以及,一下底座,它具有多个与该上壳体的多个沉孔相对应的开孔以及多个与该上壳体多个卡榫相对应以相互卡合固定的卡孔,当上壳体与下底座相互卡合固定后,可确保容置于各沉孔中的限位螺钉与弹性组件不会脱离各沉孔,而且各该位螺钉的螺纹端可通过多个开孔凸出于下底座。 |
申请公布号 |
CN1457092A |
申请公布日期 |
2003.11.19 |
申请号 |
CN02119313.4 |
申请日期 |
2002.05.08 |
申请人 |
神达电脑股份有限公司 |
发明人 |
杨俊英 |
分类号 |
H01L23/34;H05K7/20;G06F1/16;G06F1/20 |
主分类号 |
H01L23/34 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
闻卿 |
主权项 |
1.一种锁固式CPU散热器,其特征在于,它包括:一具有多个沉孔和多个卡榫的上壳体;多个限位螺钉,所述限位螺钉连接一弹性组件后容置于所述沉孔中;以及一下底座,它具有多个与所述上壳体的多个沉孔相对应的开孔以及多个与所述上壳体的多个卡榫相对应以相互卡合固定的卡孔;当所述上壳体与所述下底座相互卡合固定后,容置于所述沉孔中的限位螺钉与弹性组件不会脱离所述沉孔,所述限位螺钉的螺纹端通过所述多个开孔凸出于所述下底座。 |
地址 |
台湾省新竹县新竹科学园区研发二路1号 |