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Módulo de chips de memoria de semiconductores, que tiene un primer chip de memoria (4) de un primer tipo, un segundo chip de memoria (6) de un segundo tipo, y una conexión eléctrica (14, 16) entre el primer y segundo chips de memoria (4, 6), caracterizado porque los chips de memoria (4, 6) están dispuestos uno encima de otro en diferentes niveles y están conectados mediante interconexiones de chips verticales (14, 16). |
