| 摘要 |
Die Erfindung ist gerichtet auf ein Halbleitermodul (1), das ein Platinen-Substrat (10) mit Leiterbahnen (14, 15) und einen oder mehrere auf dem Substrat montierte gehäuselose Halbleiterchips (16), die über elektrische Kontakte mit Leiterbahnen (14, 15) auf dem Substrat (10) verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (10) an einer Kante (11) zumindest eine Kontaktleiste (12) mit Anschlusskontaktflächen (13) aufweist, die mit zumindest einem Teil der Leiterbahnen (14, 15) verbunden sind, aufweist. Durch diese Anordnung lässt sich gegenüber konventionellen Modulen eine höhere Integrationsdichte erreichen, da keine individuellen Gehäuse mehr verwendet werden müssen. Die Erfindung beinhaltet auch Halbleiterbaugruppen, die solche Halbleitermodule (1) umfassen, sowie ein Verfahren zur Herstellung der Halbleitermodule. |
