| 发明名称 | 带电磁屏蔽的高频电路组件 | ||
| 摘要 | 一种带电磁屏蔽的高频电路组件组件，包括：一个高频电路，装于至少一块仪表板(30)上；一个仪表板支承体(36)，拥有一些可与仪表板其中一面(30a)进行配合的支承表面(42a)，以便在仪表板内完成高频辐射屏蔽间格；一块对仪表板(30)形成屏蔽的硬性电路板(50)，装于仪表板(30)的另一面，并使仪表板与支承表面紧密相贴。硬性电路板(50)通过位于仪表板(30)外部各点的紧固元件(66)进行固定。它可采用整块金属制作，必要时可在其中一面或每一面上覆盖一个高导电性能金属层。 | ||
| 申请公布号 | CN1127229C | 申请公布日期 | 2003.11.05 |
| 申请号 | CN00101053.0 | 申请日期 | 2000.01.10 |
| 申请人 | 萨甘股份有限公司 | 发明人 | 艾伦·于里奥;贝特朗·德斯罗姆 |
| 分类号 | H04B7/14;H05K9/00 | 主分类号 | H04B7/14 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 李家麟 |
| 主权项 | 1.带电磁屏蔽的高频电路组件(6)，其特征在于包括：一个高频电路，装于至少一块仪表板(30)上；一个仪表板支承体(36)，拥有一些可与仪表板其中一面(30a)进行配合的支承表面(42a)，以便在仪表板内形成高频辐射屏蔽间格；一块形成屏蔽的硬性电路板(50)，装于仪表板(30)的另一面，并使仪表板与支承表面紧密相贴。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||