发明名称 |
具有间隙的铁电电容 |
摘要 |
本发明公开了一种具有间隙的铁电电容及其制造方法。本发明的铁电电容具有一扩散挡层,在进行高温工艺时,可保护钨插塞,防止高温氧扩散进入而与钨插塞反应,形成一层钨氧化层,且另一方面本发明的结构具有导体间隙,可使得本发明具有自对准功效,亦即通过此间隙结构来与导体层做电性连接,只要此导体层能与接触窗钨插塞耦接,即不会影响其电性表现。 |
申请公布号 |
CN1453844A |
申请公布日期 |
2003.11.05 |
申请号 |
CN02118154.3 |
申请日期 |
2002.04.23 |
申请人 |
旺宏电子股份有限公司 |
发明人 |
陈旭顺;龙翔澜 |
分类号 |
H01L21/70;H01L27/04;G11C11/22 |
主分类号 |
H01L21/70 |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
赵蓉民;王初 |
主权项 |
1.一种具有间隙的铁电电容的制造方法,其特征在于包括:提供一半导体基底;在半导体基底上形成第一导体层;在第一导体层上形成一扩散挡层;在扩散挡层上形成第二导体层;在第二导体层上形成一铁电材料层;在铁电材料层上形成一图案化光阻层,以暴露出铁电电容下电极大小;以图案化光阻层为罩幕蚀刻扩散挡层、铁电材料层与第二导体层;移除图案化光阻层;在该完成蚀刻的半导体基底上形成一第三导电层;对第三导体层进行非等向性的干蚀刻,以暴露出铁电材料层的上表面并形成一间隙;在间隙、铁电材料层及半导体基底表面上形成一绝缘层间隙,且该绝缘层中具有一仅暴露出铁电材料层上表面的开口;以及在开口与绝缘层上形成第四导体层,以作为铁电电容的上电极。 |
地址 |
中国台湾 |