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发明名称 DUAL-SIDED HEAT REMOVAL SYSTEM
摘要 <p>The present invention describes a method and apparatus for mounting a microelectronic device parallel to a substrate with an interposer and two heat sinks, one on each side of the substrate.</p>
申请公布号 WO2003090278(P1) 申请公布日期 2003.10.30
申请号 US2003009681 申请日期 2003.03.27
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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