发明名称 | 电容式微机械开关 | ||
摘要 | 本发明公开了一种在微电子机械系统中使用的电容式微机械开关,包括:半导体衬底,在半导体衬底上设有桥墩、共平面波导信号线、地平面和平膜梁,在位于平膜梁下方的共平面波导信号线上设有绝缘介质层,在平膜梁的两端设有凹形缺口,桥墩通过“T”形支撑梁与平膜梁的凹口端连接。本发明利用“T”字形结构的支撑梁来降低开关梁的等效弹性系数,同时释放梁内的残余应力,以达到降压开关阈值电压的目的,因此本发明具有低阈值、开关寿命长的优点;再由于本发明所采用的这种开关结构能够采用平面制作工艺来制造,故本发明能够简化制作工艺。 | ||
申请公布号 | CN1452266A | 申请公布日期 | 2003.10.29 |
申请号 | CN03131537.2 | 申请日期 | 2003.05.23 |
申请人 | 东南大学 | 发明人 | 郑惟彬;黄庆安 |
分类号 | H01P1/10 | 主分类号 | H01P1/10 |
代理机构 | 南京经纬专利代理有限责任公司 | 代理人 | 王之梓 |
主权项 | 1、一种在微电子机械系统中使用的电容式微机械开关,包括:半导体衬底(1),其特征在于在半导体衬底(1)上设有桥墩(2)、共平面波导信号线(4)、地平面(5)和平膜梁(6),在位于平膜梁(6)下方的共平面波导信号线(4)上设有绝缘介质层(3),在平膜梁(6)的两端设有凹形缺口(61和62),桥墩(2)通过“T”形支撑梁(7)与平膜梁(6)的凹口端连接。 | ||
地址 | 210096江苏省南京市四牌楼二号 |