发明名称 电容式微机械开关
摘要 本发明公开了一种在微电子机械系统中使用的电容式微机械开关,包括:半导体衬底,在半导体衬底上设有桥墩、共平面波导信号线、地平面和平膜梁,在位于平膜梁下方的共平面波导信号线上设有绝缘介质层,在平膜梁的两端设有凹形缺口,桥墩通过“T”形支撑梁与平膜梁的凹口端连接。本发明利用“T”字形结构的支撑梁来降低开关梁的等效弹性系数,同时释放梁内的残余应力,以达到降压开关阈值电压的目的,因此本发明具有低阈值、开关寿命长的优点;再由于本发明所采用的这种开关结构能够采用平面制作工艺来制造,故本发明能够简化制作工艺。
申请公布号 CN1452266A 申请公布日期 2003.10.29
申请号 CN03131537.2 申请日期 2003.05.23
申请人 东南大学 发明人 郑惟彬;黄庆安
分类号 H01P1/10 主分类号 H01P1/10
代理机构 南京经纬专利代理有限责任公司 代理人 王之梓
主权项 1、一种在微电子机械系统中使用的电容式微机械开关,包括:半导体衬底(1),其特征在于在半导体衬底(1)上设有桥墩(2)、共平面波导信号线(4)、地平面(5)和平膜梁(6),在位于平膜梁(6)下方的共平面波导信号线(4)上设有绝缘介质层(3),在平膜梁(6)的两端设有凹形缺口(61和62),桥墩(2)通过“T”形支撑梁(7)与平膜梁(6)的凹口端连接。
地址 210096江苏省南京市四牌楼二号