具有用焊接线连接的天线的无触点卡的制造方法

摘要

本发明涉及无触点芯片卡。为了有助于将集成电路芯片安装到无触点芯片卡上、尤其是将芯片与卡中的天线相连接，根据本发明，在芯片的触点(12a，12b)上焊接金线(30)，至少金线的一端从芯片上突起。最好当芯片仍是半导体晶片的一部分时焊接导线(30)。导线可被焊在同一芯片的两个触点之间；导线也可被焊在属于两个相邻芯片的两个触点之间并在晶片切割操作时被切割成单个芯片。当将芯片安装到卡上时，将芯片压接到天线上，以使得焊接导线与线绕天线或印刷天线导体的端部形成连接。

主权项

1.制造包括集成电路芯片(12)及天线(50)的无触点芯片卡的方法，其特征在于：在一个初始步骤中借助“线焊”技术将至少一根导线(30)焊接在芯片的一个触点(12a)以及另一触点(14b；24)之间，以及在下一步骤中，在已被焊在芯片的所述触点(12a)上的导线(30)的至少一部分及天线导体一个端部(50a、50b)之间建立直接电接触。