发明名称 WAFER CHUCK WITH INTERLEAVED HEATING AND COOLING ELEMENTS
摘要
申请公布号 EP1356499(A2) 申请公布日期 2003.10.29
申请号 EP20010950961 申请日期 2001.07.06
申请人 TEMPTRONIC CORPORATION 发明人 COLE, KENNETH, M., SR.;STONE, WILLIAM, M.;OLSEN, DOUGLAS, S.
分类号 H05B3/18;C23C16/00;G01R31/28;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/66;H01L21/683;H01L21/687;H05B3/70;(IPC1-7):H01L21/00 主分类号 H05B3/18
代理机构 代理人
主权项
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