| 发明名称 | 改进的倒装芯片连接封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种将集成电路芯片连接到衬底的方法。该方法包括将焊料块施加到接触区，并将倒置的集成电路芯片置于所需位置，使得焊料块与集成电路芯片和衬底的接触区相接触。然后将焊料块加热以将芯片固定，使得焊料块则形成衬底和集成电路之间的连接。将一种模塑化合物注入位于已固定集成电路芯片上面的模塑模具内，从而底层填充芯片和衬底之间的间隙。 | ||
| 申请公布号 | CN1451178A | 申请公布日期 | 2003.10.22 |
| 申请号 | CN00817709.0 | 申请日期 | 2000.09.27 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | K·伊施达;K·塔卡哈施;J·库波塔 |
| 分类号 | H01L21/56 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京;郑建晖 |
| 主权项 | 1.一种将集成电路芯片连接到衬底的方法，包括：将焊料块施加到接触区；将倒置集成电路芯片置于所需位置，使焊料块与集成电路芯片和衬底的接触区相接触；将焊料块加热以固定芯片，使焊料块构成衬底和集成电路间的连接；通过将模塑化合物注入位于已固定的集成电路芯片之上的模塑模具内，来底层填充已固定的集成电路芯片和衬底之间的间隙。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||