具散热结构之半导体封装件

摘要

一种具散热结构之半导体封装件，系由一载有半导体晶片及多数金线之基板与一接置至该基板上之散热结构所构成者，其中，该散热结构具有一片体及位于其边缘用于架撑该片体使之位于晶片上方之复数个支撑部，惟该等支撑部之成形位置乃对应于该基板上非导电元件布设之区域，故可明显缩减自该支撑部底部延伸俾供基板相接之接触部面积而腾出更大基板空间提供金线或其他被动元件安置；此外，该片体与基板间因高度差而形成之间隔亦可令相邻支撑部间保有一可供金线穿越之空隙，使金线得与布设在该散热结构外部之焊线垫焊接，因此该散热结构之增设不会对金线布线或被动元件布局构成阻碍。

主权项

1.一种具散热结构之半导体封装件,系包括:一基板,其具有一上表面及一相对之下表面;至少一接置于该基板上表面之半导体晶片;多数导电元件,用以电性连接该基板与半导体晶片,并于该基板分布有该导电元件之上表面上预先划分出一元件分布区,其中,该元件分布区进一步包含有复数个上方容许该导电元件跨越之焊线聚集区,及该焊线聚集区以外之闲置区域;一散热结构,其具有一片体及形成于该片体边缘处以架撑该片体至晶片上方之复数个支撑部,其中,各该支撑部之形成位置系对应于基板上所相对之闲置区域,俾在毋须变更基板之电路布局下,令该散热结构藉其支撑部接置于基板上;以及一封装胶体,用以包覆该半导体晶片、该导电元件及部份散热结构。2.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该散热结构系为一内嵌式散热件(Embedded Heat Sink)。3.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该导电元件系为一金线。4.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该片体与各支撑部系一体成型制作。5.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该片体顶面上系形成有至少一阶梯状凹部。6.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该支撑部上开设有至少一孔洞以供形成该封装胶体之融熔封装树脂通过。7.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该支撑底部系一体形成有与该基板上表面相黏接之接触部。8.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,相邻两支撑部间形成一空隙以供该导电元件穿越。图式简单说明:第1A图系第3图半导体封装件之剖面线1A-1A之剖面示意图;第1B图系第3图半导体封装件之剖面线1B-1B之剖面示意图;第2图系本创作半导体封装件中该散热结构之上视图及其局部放大图;第3图系本创作半导体封装件第一实施例之上视透视图;第4图系本创作半导体封装件另一实施例之剖面示意图;第5图系美国专利第5,977,626号案之半导体封装件之剖面示意图;以及第6图系第5图之半导体封装件中该散热结构之上视示意图。