具保护层之半导体晶片及其制造方法

摘要

在半导体晶片的覆晶装设中：为保护免于机械应力或损害及为进行电绝缘，一种保护层(7)被施用于该半导体晶片(2)的后侧。此保护层亦可存在于该半导体晶片的侧面(8)。该保护层可在整体组装方法顺序开始前或仅当固定该半导体晶片倒置于载体1时施用。