| 发明名称 | 一种集成电路的金属焊垫及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种集成电路的金属焊垫，其位于金属焊垫窗口上，所述金属焊垫窗口是利用微影与蚀刻技术在一保护层上所形成；本发明的重点在于，铜制程在搭配低介电材料时在打线的过程会发生焊不黏的情况，而焊不黏的原因起源于低介电材料散热不易，所以发生于介层窗的底部当打线时造成结构上的损伤，在打第二次焊击时的拉线过程发生了裂开的焊不黏；为了根本解决这一个问题，我们在金属焊垫的结构设计上改良，将金属焊垫在保护层上方向外延伸一个适当面积供打线之用。 | ||
| 申请公布号 | CN1449033A | 申请公布日期 | 2003.10.15 |
| 申请号 | CN02108569.2 | 申请日期 | 2002.04.02 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈胜雄;陈顺隆;林鸿泽 |
| 分类号 | H01L23/522;H01L23/50;H01L21/60;H01L21/768;H01L21/28 | 主分类号 | H01L23/522 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 1.一种集成电路的金属焊垫，其位于金属焊垫窗口上，所述金属焊垫窗口是利用微影与蚀刻技术在一保护层上所形成；其特征在于：所述金属焊垫更包含一延伸部分，其延伸至所述保护层上，用以跟封装制程中的金线接合制程的金线接合。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||