| 主权项 |
1.一种可挠性印刷电路板,系将第1可挠性印刷配线构件的金属凸块和第2可挠性印刷配线构件的连接垫接合而成,其特征在于:第1可挠性印刷配线构件系由导电层和相邻接的绝缘层所构成,绝缘层上穿设有通达导电层之孔,在该孔内利用电解电镀法来形成金属柱塞,该金属柱塞的前端系突出绝缘层而构成金属凸块;且第1可挠性印刷配线构件和第2可挠性印刷配线构件两者的形状不同。2.如申请专利范围第1项之可挠性印刷电路板,其中之绝缘层系聚醯亚胺层,金属柱塞系电镀铜柱塞。3.如申请专利范围第2项之可挠性印刷电路板,其中之绝缘层系将聚醯胺酸施以醯亚胺化所得者。4.如申请专利范围第1~3项中任一项之可挠性印刷电路板,其中,第1可挠性印刷配线构件的金属凸块和第2可挠性印刷配线构件的连接垫,系呈锯齿状配列。5.如申请专利范围第1~3项中任一项之可挠性印刷电路板,其中之第1可挠性印刷配线构件和第2可挠性印刷配线构件,系用各向异性导电膜、热可塑性聚醯亚胺、或环氧树脂来接着。6.如申请专利范围第4项之可挠性印刷电路板,其中之第1可挠性印刷配线构件和第2可挠性印刷配线构件,系用各向异性导电膜、热可塑性聚醯亚胺、或环氧树脂来接着。7.一种可挠性印刷电路板之制造方法,系用以制造申请专利范围第1项之可挠性印刷电路板,其特征在于,系含有:(a)在导电层上形成相邻的绝缘层所构成之可挠性印刷配线用积层板上,以能在每单位面积上尽可能取得最多的第1可挠性印刷配线构件和第2可挠性印刷配线构件的方式,制作出第1可挠性印刷配线构件及/或第2可挠性印刷配线构件的步骤;此处,第1可挠性印刷配线构件的金属凸块,系利用光微影法而藉由化学蚀刻来在邻接于导电层之绝缘层上形成穿通至导电层的孔,接着边以导电层为阳极而利用电解电镀法在绝缘层的孔内形成金属柱塞,边连续地藉由电解电镀法来使该金属柱塞成长,使其前端突出于绝缘层的表面而制作出;(b)裁切可挠性印刷配线用积层板以取得第1可挠性印刷配线构件及第2可挠性印刷配线构件的步骤;(c)将所取得之第1可挠性印刷配线构件和第2可挠性印刷配线构件,在确保第1可挠性印刷配线构件的金属凸块和第2可挠性印刷配线构件的连接垫导通下进行接着的步骤。图式简单说明:图1系本发明的可挠性印刷电路板的一例之俯视图(图(a))及x-x截面图(图(b))。图2系本发明所使用的第1及第2可挠性印刷配线构件制作用之可挠性印刷配线积层板的俯视图。图3系本发明所使用之第1可挠性印刷配线构件的金属凸块面侧的表面图。图4系显示本发明的可挠性印刷电路板之制造过程。图5系显示本发明的可挠性印刷电路板之制造过程。图6系以往的可挠性印刷电路板之俯视图。图7系以往的可挠性印刷电路板制作用之可挠性印刷配线用积层板的俯视图。 |
