电子器件制造装置、电子器件的制造方法以及电子器件的制造程序

摘要

一种电子器件制造装置、电子器件的制造方法以及电子器件的制造程序，其中，通过使反流焊炉(61)沿载带基板(50)的运送方向上移动，并固定在与电路基板(51)的产品间隔相对应的位置上，使加热块(71a～71c、72a～72c、73a～73c、74a～74c)以及冷却块(75a～75c)的任一个与电路基板(51)的产品间隔相对应。这样，对产品间隔分别不同的电路基板(51)不需要进行加热处理时间的设定，可以连续对连接了产品间隔不同的电路基板(51)的载带基板(50)进行反流焊处理。从而可以以复数单位进行反流焊处理并且能提高生产效率。

主权项

1.一种电子器件制造装置，其特征是包括通过对与在每个电路块上设有电子元件搭载区域的连续体的被加热处理区域之间的距离进行控制、使所述被加热处理区域的温度上升的加热装置、和根据所述被加热处理区域的产品间隔、控制所述加热装置的位置的位置控制装置。