| 摘要 |
<p><P>Un module de circuits intégrés comprend des plages de contact thermique (12) sensiblement dans le même plan de surface que les plots de connexion (6, 7) sur les face actives des composants, une plage de contact thermique correspondant à un élément conducteur d'un composant (1), raccordé au plan de masse de celui-ci et situé au plus près d'un point chaud, et des éléments de conduction thermique (12) traversant une structure d'interconnexion de type câblage collectif (9), en regard desdites plages de contact thermique (12), permettant de relier ces plages à un dispositif de dissipation thermique (Dth). Les plages de contact thermique peuvent être réalisées dans le processus de fabrication des composants, ou collectivement, dans le procédé de fabrication du module. De préférence, les plages de contact thermique sont formées sur des ponts à air de transistor de puissance. </P></p> |
