Verfahren zum Befestigen eines Chips mit einem niedrigschmelzenden Metall

摘要

Es wird ein Verfahren zum Befestigen eines Elektronikchips auf einem Substrat offenbart. Vorzugsweise umfasst das Verfahren das Befestigen des Chips auf dem Substrat, das Verbinden des Elektronikchips mit mindestens einer Bondinsel auf dem Substrat zur Bildung einer elektrisch leitenden Verbindung, das Beschichten der Verbindungen und des Elektronikchips mit einem elektrisch isolierenden Überzug und Abdecken des Elektronikchips mit einem bei niedriger Temperatur schmelzenden Metall. Damit erhöht das Verfahren der Erfindung die Zuverlässigkeit des Elektronikchips.