| 主权项 |
1.一种作为制造电发光显示装置之方法,包含以下步骤:在基底上形成多数个半导体元件;形成经连接至每个多数个半导体元件之多数个像素电极;以及在多数个像素电极上印刷一电发光形成材质,其特征在于该电发光形成材质系选择性的印刷在每个像素中。2.一种作为制造电发光显示装置之方法,包含以下之步骤:在基底上形成多数个半导体元件;形成多数个连接至每个多数个半导体元件之像素电极;以及在多数个像素电极上印刷电发光形成物质。3.一种作为制造电发光显示装置之方法,包含以下之步骤:在基底上形成多数个半导体元件;形成多数个连接至每个多数个半导体元件之像素电极;以及在多数个像素电极上印刷电发光形成物质;并在该电发光形成物质上执行热处理。4.一种作为制造电发光显示装置之方法,包含以下之步骤:在基底上形成多数个半导体元件;形成多数个连接至每个多数个半导体元件之像素电极;在多数个像素电极上形成第一电发光材质;以及在第一电发光材质上由汽沈淀法形成第二电发光材质;其中由印刷电发光形成物质形成该第一电发光材质。5.一种作为制造电发光显示装置之方法,包含以下之步骤:在基底上形成多数个半导体元件;形成多数个连接至每个多数个半导体元件之像素电极;在多数个像素电极上形成第一电发光材质;以及在第一电发光材质上由汽沈淀法形成第二电发光材质;其中由印刷电发光形成物质形成该第一电发光材质;并在该电发光形成物质上执行热处理。6.根据申请专利范围第1至5项中任一项之作为制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成物质是由使用凸版印刷之印刷方法而印刷。7.一种制造电发光显示装置的方法,包含以下步骤:在基底上形成多数个半导体元件;形成经连接至每个多数个半导体元件之多数个像素电极;以及在多数个像素电极上印刷一电发光形成材质,其特征在于该电发光形成材质系以凸版印刷方法而选择性的印刷在每个像素中。8.一种作为制造电发光显示装置之方法,包含以下之步骤:在基底上形成多数个半导体元件;形成多数个连接至每个多数个半导体元件之像素电极;以及在多数个像素电极上由凸版方法而印刷电发光形成物质。9.根据申请专利范围第7项或第8项之作为制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成物质是电发光材质与溶剂的混合物。10.根据申请专利范围第9项之作为制造电发光显示装置之方法,其中电发光材质是有机成分。11.根据申请专利范围第7项或第8项之作为制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成物质是在充满惰性气体之乾净空间中被印刷。12.根据申请专利范围第7项或第8项之作为制造电发光显示装置之方法,其中该电光装置被装置于选自视频摄影机,数位摄影机,护眼罩式显示器,汽车导航系统,可携式资讯终端机,与影像播放装置之电子装置。13.一种制造电发光显示装置之方法,包含以下步骤:在一基底上形成多数个半导体元件;形成连接于每个该多数个半导体元件之多数像素电极;以及在多数个像素电极之上,印刷一电发光形成基底,其中该印刷之执行,系藉由使用在其表面上具有网状凹沟之井框滚筒、一包含与该井框滚筒之该网状凹沟接触之校正器杆、以及在其表面具有突出物之列印滚筒。14.一种制造电发光显示装置之方法,包含以下步骤:在一基底上形成多数个半导体元件;形成连接于每个该多数个半导体元件之多数像素电极;以及在该多数个像素电极之上,形成第一电发光材质;以及藉由蒸气沈积方法,在该第一电发光材质上形成第二电发光材质,其中该第一电发光材质系藉由印刷一电发光形成基底而形成,其中该印刷之执行,系藉由使用在其表面上具有网状凹沟之井框滚筒、一包含与该井框滚筒之该网状凹沟接触之校正器杆、以及在其表面具有突出物之列印滚筒。15.根据申请专利范围第1至5项以及第13项及第14项中任一项之作为制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成物质是电发光材质与溶剂的混合物。16.根据申请专利范围第15项之制造电发光显示装置之方法,其中电发光材质是有机成分。17.根据申请专利范围第1至5项以及第13项及第14项中任一项之作为制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成物质是在充满惰性气体之乾净空间被印刷。18.根据申请专利范围第1至5项以及第13项及第14项中任一项之作为制造电发光显示装置之方法,其中该电发光显示装置可装置于选自视频摄影机,数位摄影机,护眼罩式显示器,汽车导航系统,可携式资讯终端机,与影像播放装置之电子装置。19.如申请专利范围第13项所述之方法,其中该列印系藉由包含以下步骤之方法而执行:藉由校正器杆而在井框滚筒之表面周围,对于电发光基底凿孔;在井框滚筒滚动时,将该发光形成基底保持在该网状凹槽中;在该印刷滚筒滚动时,将该电发光基底送至该印刷滚筒;以及将电发光基底印刷于像素电极之上。20.如申请专利范围第14项所述之方法,其中该列印系藉由包含以下步骤之方法而执行:藉由校正器杆而在井框滚筒之表面周围,对于电发光基底凿孔;在井框滚筒滚动时,将该发光形成基底保持在该网状凹槽中;在该印刷滚筒滚动时,将该电发光基底送至该印刷滚筒;以及将电发光基底印刷于像素电极之上。21.如申请专利范围第2项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底系选择性地列印在每个像素中。22.如申请专利范围第3项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底系选择性地列印在每个像素中。23.如申请专利范围第4项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底系选择性地列印在每个像素中。24.如申请专利范围第5项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底系选择性地列印在每个像素中。25.如申请专利范围第8项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底系选择性地列印在每个像素中。26.如申请专利范围第13项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底系选择性地列印在每个像素中。27.如申请专利范围第14项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底系选择性地列印在每个像素中。28.如申请专利范围第1项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底具有10至50cp之黏度。29.如申请专利范围第2项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底具有10至50cp之黏度。30.如申请专利范围第3项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底具有10至50cp之黏度。31.如申请专利范围第4项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底具有10至50cp之黏度。32.如申请专利范围第5项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底具有10至50cp之黏度。33.如申请专利范围第7项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底具有10至50cp之黏度。34.如申请专利范围第8项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底具有10至50cp之黏度。35.如申请专利范围第13项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底具有10至50cp之黏度。36.如申请专利范围第14项之制造电发光显示装置之方法,其中该电发光形成基底具有10至50cp之黏度。图式简单说明:图示1A至1C是作为解释凸版印刷法的原理之方块图;图示2展示EL显示装置的像素部分的截面结构之方块图;图示3A至3B展示EL显示装置的像素部分的上视图以及其电路结构之方块图;图示4A至4E展示主动矩阵式EL显示装置的制造步骤之方块图;图示5A至5D展示主动矩阵式EL显示装置的制造步骤之方块图;图示6A至6C展示主动矩阵式EL显示装置的制造步骤之方块图;图示7展示EL模组的外表;图示8展示EL显示装置的电路区块结构之方块图;图示9是EL显示装置的像素部分的放大图;图示10展示显示EL显示装置的简化电路的元件结构之方块图;图示11展示EL模组的外表以及横截面图之方块图;图示12A至12C展示接触结构的制造步骤之方块图;图示13展示EL显示装置的像素部分之结构之方块图;图示14展示EL显示装置的像素部分的截面结构之方块图;图示15展示EL显示装置的像素部分之结构之方块图;以及图示16A至16F展示电子装置的具体的范例之方块图。 |
