| 主权项 |
1.一种半导体制造设备用的晶圆旋转装置,藉此可在一晶圆表面上镀覆一层光阻剂,该晶圆旋转装置包括:一真空旋转夹头所形成之旋转板,藉此固定晶圆,该旋转板之半径系比该晶圆之半径之一半还长,而且,比该晶圆中心至该晶圆之平坦区域之距离还短;一驱动该夹头的驱动马达;一非接触性的可变加热装置,可对与夹头中心有一间距之至少一加热位置加热,该非接触的加热装置与夹头间有一间隙,其并包括一红外线产生器及一用以导引红外线并传达到前述位于夹头上之至少一加热位置之光缆;一温度感知器,藉此可在距离夹头中心一间距之感应位置侦测至少一个停留在夹头上的温度,并且可发出和停留温度相当的指示信号;及一温度控制器,藉此接收由温度感知器传来的讯号,并且控制非接触性可变加热装置,以在一预定停留温度的范围之内维持预定部份之温度。2.根据申请专利范围第1项所述之半导体制造设备之旋转装置,其中,该预定温度系高于正常温度或晶圆上所提供之一抗光层之温度摄氏零至3度。3.根据申请专利范围第1项所述之半导体制造设备之旋转装置,其中,该旋转板在此从其中心至此预定位置间之范围内系具有三或四点,这些点系被提供以用来控制此旋转板的温度。4.根据申请专利范围第1项所述之半导体制造设备之旋转装置,其中,该温度控制器之构成如下:一回馈系统,其系用以接收由该温度感知器传来之一信号,并且控制此加热装置,以维持该旋转板之特定部份之温度均匀分布。5.根据申请专利范围第1项所述之半导体制造设备之旋转装置,其中,该温度控制器包括一非接触式之温度计,以便量测该旋转板或晶圆之温度。图式简单说明:第1图系一传统旋转装置之剖视图。第2图系使用传统旋转装置在一晶圆上镀覆上一光阻剂之剖视图。第3图系使用传统旋转装置在一晶圆上镀覆上一光阻剂之剖视图,且当时它的旋转轴被一马达而加热。第4图系为一传统旋转装置之剖视图,其具有一马达凸缘,用以冷却其驱动马达。第5图系显示一旋转装置,其具有一红外线产生器及非接触式温度计以做为本创作中之一温度控制器。 |
