发明名称 一种圆筒形外封装罩的LED
摘要 本实用新型公开了一种圆筒形外封装罩的LED,涉及半导体发光二极管(简称LED),具体地说,涉及LED的外封装结构。为了克服现有LED存在的诸多缺点,本实用新型规范地对LED再一次外封装:其外封装结构为圆筒形,前端或为垂向的平面,或为斜向的平面,或为斜向的弧面;内封装头2与外封装罩3相互粘接,或为外深封装,或为外中封装,或为外浅封装;本实用新型使LED发出的光线集中,并沿着圆筒方向传播,显示效果好;不受外来光干扰;结构简单,造价便宜,实施容易;有9种不同规格的系列产品,可选择性好;性能价格比高,应用前景广阔。
申请公布号 CN2577446Y 申请公布日期 2003.10.01
申请号 CN02279652.5 申请日期 2002.10.22
申请人 夏志清 发明人 夏志清;周军彪
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 武汉科宏专利事务所 代理人 黄瑞棠
主权项 1、一种圆筒形外封装罩的LED,包括LED芯片(1)和内封装头(2),LED芯片(1)在内封装头(2)内进行了成像内封装;其特征在于:外封装罩(3)为圆筒,有三种结构:或前端为垂向平面的圆筒;或前端为斜向平面的圆筒;或前端为斜向弧面的圆筒;内封装头(2)与外封装罩(3)相互粘接,有三种结构:或内封装头(2)不露出外封装罩(3)的前端;或内封装头(2)与外封装罩(3)的前端平齐;或内封装头(2)露出外封装罩(3)的前端。
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