发明名称 | 双面水冷却功率半导体器件模块 | ||
摘要 | 一种占用空间小、成本低、散热效果好、功率大的双面水冷却功率半导体器件模块,包括外壳,压接组件,内设通水腔体的底板,设置在底板上的管芯组件,所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴,其在管芯组件的上表面设置有顶板,所说的顶板内有通水腔体,在顶板上还设置有进、出水嘴。 | ||
申请公布号 | CN2577443Y | 申请公布日期 | 2003.10.01 |
申请号 | CN02280405.6 | 申请日期 | 2002.10.06 |
申请人 | 夏吉夫 | 发明人 | 夏吉夫 |
分类号 | H01L23/473 | 主分类号 | H01L23/473 |
代理机构 | 锦州辽西专利事物所 | 代理人 | 李辉;葛春波 |
主权项 | 1、一种双面水冷却功率半导体器件模块,包括外壳,压接组件,内设通水腔体的底板,设置在底板上的管芯组件,设置在管芯组件两面的绝缘导热片和电极板,所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴,其特征是:在管芯组件的上表面设置有顶板,所说的顶板通过绝缘导热片和电极板与管芯组件上表面相隔,在顶板内有通水腔体,在顶板上还设置有进、出水嘴。 | ||
地址 | 121017辽宁省锦州市凌河区金屯村104号 |