| 发明名称 | 具有非氧化铜线的半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装，其具有连接半导体芯片和焊盘的非氧化的铜线。该铜线用非氧化层涂覆。该铜线除具有金线的优点外，还可以提供良好的电特性和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN1445843A | 申请公布日期 | 2003.10.01 |
| 申请号 | CN02161113.0 | 申请日期 | 2002.12.31 |
| 申请人 | 快捷韩国半导体有限公司 | 发明人 | 李相道;权容锡;辛宗振 |
| 分类号 | H01L23/48;H01B5/02;H01L23/28 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装，其具有半导体芯片焊盘和用引线连接到该半导体芯片焊盘的接线端，其中，该引线是被覆非氧化层的铜线。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||