发明名称 化学机械研磨的方法
摘要 一种化学机械研磨的方法。适于金属镶嵌制程或双重金属镶嵌制程,用于将部份金属进行磨除,并达到平坦化的目的,其方法包括:提供研浆,以进行剥除金属的主研磨步骤,待主研磨步骤完成后,将研浆与溶剂混合,继续进行过研磨步骤。其中,与研浆进行混合的溶剂系选自包括由水和醇类所组成的族群,其中醇类包括异丙醇。
申请公布号 TW392242 申请公布日期 2000.06.01
申请号 TW087119325 申请日期 1998.11.21
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 陈坤建;卢宏柏
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种化学机械研磨的方法,用于研磨一物质,该方法至少包括:提供一研浆,以进行一主研磨步骤;以及加入一溶剂与该研浆混合,以进行一过研磨步骤。2.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨的方法,其中该溶剂系选自一族群,该族群包括由水和醇类所组成。3.如申请专利范围第2项所述之化学机械研磨的方法,其中醇类包括异丙醇。4.一种化学机械研磨的方法,用于金属镶嵌制程和双重金属镶嵌制程,该方法至少包括:提供一研浆,以进行一金属之一主研磨步骤;以及将该研浆与一溶剂混合,以进行一过研磨步骤。5.如申请专利范围第4项所述之化学机械研磨的方法,其中该研浆包括由一氧化剂和一研磨剂所组成。6.如申请专利范围第4项所述之化学机械研磨的方法,其中该氧化剂系选自一族群,该族群包括由H2O2和Fe(NO3)2所组成。7.如申请专利范围第5项所述之化学机械研磨的方法,其中该溶剂系选自一族群,该族群包括由水和醇类所组成。8.如申请专利范围第7项所述之化学机械研磨的方法,其中醇类包括异丙醇。9.如申请专利范围第4项所述之化学机械研磨的方法,其中该溶剂系选自一族群,该族群包括由水和醇类所组成。10.如申请专利范围第9项所述之化学机械研磨的方法,其中醇类包括异丙醇。图式简单说明:第一图系绘示根据本发明一较佳实施例之一种化学机械研磨之方法的流程图;以及第二图A至第二图C系绘示将本发明之化学机械研磨的方法应用于金属镶嵌制程的流程剖面图。
地址 新竹科学工业园区新竹巿力行二路三号
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