| 主权项 |
1.一种喷气器,用以提供气体分布至一基板,该喷气器包含:一单一长构件,其有端面及至少一长外部气体传送表面,沿着直接面对基板之构件之长度延伸;至少一长路径形成于该单一长构件中并延伸于端面间,用以接收一气体;至少一第二长路径,形成于该单一长构件中,并延伸于端面间,用以接收一蚀刻剂种类;至少一具有实质定宽度之第一薄长分配槽系形成于该单一长构件中并直接延伸于该第一长路径及该气体传送表面间,用以直接由长路径承载气体,用以连续地以未妨碍方式沿着长外部气体传送表面分配气体;及至少一第二薄长分配槽形成于该单一长构件中并延伸于该第二长路径及该气体传送面之间,用以由该第二长路径承载一蚀刻剂种类,沿着该长外部气体传送表面分配气体。2.如申请专利范围第1项所述之喷气器,更包含至少一第三长路径形成于该长构件中并延伸于端面间,用以接收一媒体作为喷气器之温度控制用。3.一种喷气器,用以提供气体分布至一基板,该喷气器包含:一单一长构件,其有端面及至少一长外部气体传送表面,沿着直接面对基板之构件之长度延伸;多数第一长路径形成于该长构件中并延伸于端面间,每一路径用以接收一气体;多数第二长路径,形成于该长构件中,并延伸于端面间,每一路径用以接收一蚀刻剂种类;多数具有实质定宽度之第一薄长分隔长分配槽系形成于该单一长构件中,诸槽之一直接延伸于每一第一长路径及该气体传送表面间,用以直接由个别路径承载气体至气体传送表面,用以连续地以未妨碍方式沿着被放置接近传送表面之基板分送气体;及多数第二薄长分配槽形成于该单一长构件中,诸槽之一系直接延伸于该第二长路径及该气体传送面之间,用以由个别路径承载蚀刻剂种类,至气体传送表面。4.如申请专利范围第3项所述之喷气器,更包含至少一脊部,其系由位于分配槽之外侧之气体传送表面延伸并沿着该表面之长度延伸,用以定位该喷气器。5.如申请专利范围第3项所述之喷气器,更包含至少一长路径形成于该长构件中并延伸于端面间,作用以接收一媒体,以作为喷气器温度控制用。6.如申请专利范围第3项所述之喷气器,更包含至少一计量管,被插入诸第一长路径之至少之一并分离开该第一长路径之壁面,并延伸于端面间,用以接收一气体并沿着长路径分配气体,于该长路径中,气体流经分配槽至基板。7.如申请专利范围第6项所述之喷气器,其中该计量管包含一多孔材料。8.如申请专利范围第6项所述之喷气器,其中该计量管包含一槽沿着计量管之长度延伸。9.如申请专利范围第8项所述之喷气器,其中该槽系被导引离开该分配通道。10.如申请专利范围第6项所述之喷气器,其中该计量管包含多数开口,沿着计量管之长度分配,以及,该开口系被导引离开分配槽。11.如申请专利范围第10项所述之喷气器,其中该多数开口系沿着计量管之长度而改变其大小。12.如申请专利范围第10项所述之喷气器,其中诸开口系沿着计量管之长度改变间距。13.如申请专利范围第1项所述之喷气器,更包含至少一计量管被插入至少一第一长路径中并隔离开第一长路径之壁面并延伸于端面之间,作用以接收一气体并沿着该长路径分配该气体,其中,气体经分配槽流至基板。14.如申请专利范围第13项所述之喷气器,其中该计量管包含多数开口,沿着计量管之长度,诸开口系朝离开分配槽之方向。15.一种喷气器,用以提供气体分布至一基板,该喷气器包含:一单一长构件,其有端面及一长外部气体传送表面,该表面具有圆侧面区域及一中心凹入区域,该气体传送表面沿着直接面对基板之构件之长度延伸;至少一长路径形成于该单一长构件中并延伸于端面间,用以接收一气体;及至少一具有实质定宽度之第一薄长分配槽系形成于该单一长构件中并直接延伸于该第一长路径及该气体传送表面之中心凹入区域间,用以直接由长路径承载气体,用以连续地以未妨碍方式沿着长外部气体传送表面分配气体。16.如申请专利范围第15项所述之喷气器,更包含至少一第二长路径,形成于该长构件中并延伸于端面间,用以接收一蚀刻剂种类;及至少一第二薄长分配槽形成于该单一长构件中并延伸于该至少一第二长路径及该气体传送面之至少一圆侧面区域之间,用以由该长路径承载一蚀刻剂种类,沿着该长外部气体传送表面分配气体。17.如申请专利范围第15项所述之喷气器,更包含至少一第三长路径形成于该长构件中并延伸于端面间,用以接收一媒体作为喷气器之温度控制用。18.如申请专利范围第15项所述之喷气器,更包含至少一计量管,被插入长路径至少之一并分离开该第一长路径之壁面,并延伸于端面间,用以接收一气体并沿着长路径分配气体,于该长路径中,气体流经分配槽至基板。19.如申请专利范围第18项所述之喷气器,其中该等计量管之至少一个包含一多孔材料。20.如申请专利范围第18项所述之喷气器,其中该等计量管之至少一个包含一槽沿着计量管之长度延伸,该槽系朝向离开分配槽之方向。21.如申请专利范围第18项所述之喷气器,其中该等计量管之至少一个包含多数开口,沿着计量管之长度分配,以及,该开口系被导引离开分配槽。22.如申请专利范围第21项所述之喷气器,其中该多数开口系沿着计量管之长度而改变其大小。23.如申请专利范围第21项所述之喷气器,其中诸开口系沿着计量管之长度改变间距。24.一种喷气器,用以提供气体分布至一基板,该喷气器包含:一单一长构件,其有端面及一长外部气体传送表面,该表面具有圆侧面区域及一中心凹入区域,该气体传送表面沿着直接面对基板之构件之长度延伸;多数第一长路径形成于该长构件中并延伸于端面间,用以接收一气体;及多数具有实质定宽度之第一薄长分离分配槽系形成于该单一长构件中,诸槽之一系直接延伸于每一第一长路径及该气体传送表面之中心凹入区域间,用以直接由个别长路径承载气体至气体传送表面,用以连续地以未妨碍方式沿着接近气体传送表面放置之基板来分配气体。25.如申请专利范围第24项所述之喷气器,更包含:多数第二长路径,形成于该长构件中并延伸于端面间,每一路径均用以接收一蚀刻剂种类;及多数第二薄长分配槽形成于该单一长构件中,多数槽之一系直接延伸于每一第二长路径及该气体传送面之圆侧面区域之间,用以由个别路径承载蚀刻剂种类至气体传送表面。26.如申请专利范围第24项所述之喷气器,更包含至少一计量管,被插入诸第一长路径中,并且,分离开诸第一长路径之壁面,并延伸于端面间,用以接收一气体并沿着长路径分配气体,于该长路径中,气体流经分配槽至基板。27.如申请专利范围第26项所述之喷气器,其中该等计量管之至少一个包含一多孔材料。28.如申请专利范围第26项所述之喷气器,其中该等计量管之至少一个包含一槽沿着计量管之长度延伸,该槽系朝向离开分配槽之方向。29.如申请专利范围第25项所述之喷气器,其中该等计量管之至少一个包含多数开口,沿着计量管之长度分配,以及,该开口系被导引离开分配槽。30.如申请专利范围第29项所述之喷气器,其中该多数开口系沿着计量管之长度而改变其大小。31.如申请专利范围第29项所述之喷气器,其中诸开口系沿着计量管之长度改变间距。32.一种喷气器组件,用以提供气体输送给基板,该组件包含:一单一喷气器构件,具有端面及至少一长气体传送面,沿着喷气器构件之长度延伸,用以传送气体至基板;及一排气构件,具有端面及至少一长外表面沿着排气构件之长度延伸;其中该排气构件系定位于接近但与喷气器构件分离之位置,以定义一排气通道于其中,用以除去该等气体。33.如申请专利范围第32项所述之喷气器组件,其中该长气体传送表面包含至少一圆侧面区域,及其中该排气构件之外表面包含至少一外形侧面区域,使得形成于区域间之排气通道是圆的,以用以提供对诸气体之实质均匀移除。34.如申请专利范围第33项所述之喷气器组件,更包含:该长外气体传送表面具有一中心凹入区域;多数第一长路径形成于该单一喷气器构件中,及延伸于端面间,用以接收一气体;及多数第一,薄分离长分配槽,每一槽具有实质定宽度,并形成于该单一喷气器构件中,诸槽之一系直接延伸于每一第一长路径及该气体传送表面之中心凹入区域之间,用以直接由个别路径承载气体至气体传送表面,用以连续未妨碍方式沿被放置在传送表面旁之基板分配气体。35.如申请专利范围第34项所述之喷气器组件,更包含至少一第二长路径,形成于该单一喷气器构件中并延伸于端面间,用以接收一蚀刻剂种类;及至少一第二薄长分配槽形成于该单一喷气器构件中并直接延伸于该至少一第二长路径及该气体传送面之圆侧面区域之一之间,用以由该第二长路径承载蚀刻剂种类,沿着该长气体传送表面分配气体。36.如申请专利范围第34项所述之喷气器组件,其中该排气构件更包含:至少一长路径,形成于该排气构件中并延伸于端面间,用以接收一蚀刻剂种类;及至少一薄长分配槽形成于该排气构件中并延伸于该至少一长路径及长外部表面之间,用以由该长路径承载蚀刻剂种类,沿着该长外部表面分配气体。37.如申请专利范围第32项所述之喷气器组件,更包含至少一第三长路径形成于该长构件中并延伸于端面间,作用以接收一媒体,以作为喷气器温度控制用。38.如申请专利范围第34项所述之喷气器组件,更包含至少一计量管,被插入诸第一长路径之至少之一并分离开该第一长路径之壁面,并延伸于端面间,用以接收一气体并沿着长路径分配气体,于该长路径中,气体流经分配槽至基板。39.如申请专利范围第38项所述之喷气器组件,其中该等计量管之至少一个包含一多孔材料。40.如申请专利范围第38项所述之喷气器组件,其中该等计量管之至少一个包含一槽沿着计量管之长度延伸,该槽系被导引离开该分配通道。41.如申请专利范围第38项所述之喷气器组件,其中该等计量管之至少之一包含多数开口,沿着计量管之长度分配,以及,该开口系被导引离开分配槽。42.如申请专利范围第41项所述之喷气器组件,其中该多数开口系沿着计量管之长度而改变其大小。43.如申请专利范围第41项所述之喷气器组件,其中诸开口系沿着计量管之长度改变间距。44.一种喷气器组件,用以提供气体输送给一基板,该组件包含:一单一喷气器构件,具有端面及至少一长气体传送面,沿着喷气器构件之长度延伸,用以传送气体至基板,该气体传送表面具有圆侧面区域及一中心凹入区域;及一排气构件,具有端面及至少一长外表面沿着排气构件之长度延伸,该外表面包含至少一外形侧面区域,该排气构件系定位于接近但与喷气器构件分离之位置,以定义一排气通道于其间,该排气通道具有圆部份,于圆及外形区域之间,用以以实质均匀方式移除该气体,其中,喷气器组件包含多数第一长路径形成于该单一喷气器构件中,及延伸于端面间,用以接收一气体;及多数第一,薄分离长分配槽,每一槽具有实质定宽度,并形成于该单一喷气器构件中,诸槽之一系直接延伸于每一第一长路径及该气体传送表面之中心凹入区域之间,用以直接由个别路径承载气体至气体传送表面,及其中,该喷气器组件包含至少一第二长路径,形成于该单一喷气器构件中并延伸于端面间,用以接收一蚀刻剂种类;及至少一第二薄长分配槽形成于该单一喷气器构件中并直接延伸于该至少一第二长路径及外表之间,用以由该长路径承载蚀刻剂种类,沿着该长气体传送表面分配气体。45.如申请专利范围第44项所述之喷气器组件,其中该排气构件更包含至少一第三长路径,形成于该单一排气构件中并延伸于端面间,用以接收一蚀刻剂种类;及至少一第三薄长分配槽形成于该单一喷气器构件中并延伸于该至少一第三长路径及气体传送表面之圆侧面区域之间,用以由该长路径承载蚀刻剂种类,沿着该长外部表面分配气体。46.如申请专利范围第44项所述之喷气器组件,更包含至少一计量管,被插入至少一第一长路径之中并分离开该第一长路径之壁面,并延伸于端面间,用以接收气体并沿着长路径分配气体,于该长路径中,气体流经分配槽至基板。47.如申请专利范围第46项所述之喷气器组件,其中该至少一计量管包含一多孔材料。48.如申请专利范围第46项所述之喷气器组件,其中该等计量管之至少一个包含一槽沿着计量管之长度延伸,该槽系被导引离开该分配通道。49.如申请专利范围第46项所述之喷气器组件,其中该等计量管之至少之一包含多数开口,沿着计量管之长度分配,以及,该开口系被导引离开分配槽。50.如申请专利范围第49项所述之喷气器组件,其中该多数开口系沿着计量管之长度而改变其大小。51.如申请专利范围第49项所述之喷气器组件,其中诸开口系沿着计量管之长度改变间距。52.如申请专利范围第32项所述之喷气器组件,其中该组件更包含多数喷气器构件及多数排气构件,每一排气构件系定位接近但与每一喷气器构件分离,以形成多数排气通道于其间。53.如申请专利范围第1项所述之喷气器,其中该薄分配通道是由EDM加工形成。54.如申请专利范围第15项所述之喷气器,其中该薄分配通道是由EDM加工形成。55.如申请专利范围第25项所述之喷气器,其中该等多数薄分配通道是由EDM加工形成。56.如申请专利范围第44项所述之喷气器组件,其中该等多数薄分配通道是由EDM加工形成。图式简单说明:第一图为依据本发明之一实施例之喷气器之侧面立体图。第二图为沿着第一图之喷气器实施例之线2-2所取之剖面图。第三图为依据本发明之第二实施例之喷气器之剖面图。第四图为依据本发明之第三实施例之喷气器之剖面图。第五图为依据本发明之第四实施例之喷气器之剖面图。第六图为例示于第四图及第五图中之喷气器之计量管之剖面图。第七图例示于第四图,第五图及第六图中所示之喷气器之计量管中之开口图案之实施例之俯视平面图。第八图为于第四图,第五图及第六图中所示之喷气器之计量管中之另一开口图案之俯视平面图。第九图为于第四图,第五图及第六图中所示之喷气器之计量管中之槽形开口图案之俯视平面图。第十图为于第四图,第五图及第六图中所示之喷气器之计量管中之另一开口图案之俯视平面图。第十一图为于第四图,第五图及第六图中所示之喷气器之计量管中之另一开口图案之俯视平面图。第十二图例示附着至喷气器之凸缘及计量管之部份放大侧面图。第十三图为一依据本发明之另一实施例之喷气器之剖面图,其使用路径用来传送蚀刻剂种类。第十四图为依据示于第十三图之喷气器之另一实施例之喷气器剖面图。第十五图a及第十五图b为依据本发明之另一实施例之一喷气器之剖面图,其包含具有一圆侧区域及中心凹入区域之气体传送面。第十六图为一依据第十五图a及第十五图b所示之喷气器之另一实施例之喷气器之剖面图,其包含路径,用来传送蚀刻剂种类。第十七图为一喷气器组件之剖面图,其具有依据本发明之另一实施例之喷气器构件及一排气构件。第十八图为一喷气器组件之剖面图,其包含依据本发明之另一实施例之多喷气器及排气构件。 |
