发明名称 引线结合方法
摘要 能谋求毛细管之轨迹单纯、且毛细管移动量较少、结合时间较短,亦不致造成引线颈部损伤。再者,能形成引线弧形(loop)整体高度安定、200μm以下之低引线弧形。其方法系在将自毛细管4前端延伸之引线3前端形成之球结合于第l结合点A后,小毛细管4上昇至B点,其次使毛细管4移动至第2结合点G之方向的斜上方位置C,接着使毛细管4移动至第2结台点G相反方向之斜上方位置D,其次再使毛细管4移动至第2结合点G之方向的斜上方位置E,接着使毛细管4下降,将引线3结合于第2结合点G。
申请公布号 TW419763 申请公布日期 2001.01.21
申请号 TW088113510 申请日期 1999.08.07
申请人 新川股份有限公司 发明人 西浦信一;武内信夫
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种引线结合方法,系使用毛细管将插通于毛细管之引线连接于第1结合点与第2结合点间,其特征在于:将自毛细管前端延伸之引线前端形成之球结合于第1结合点后使毛细管上昇,其次使毛细管移动至第2结合点方向之斜上方位置,接着使毛细管移动至第2结合点相反方向之斜上方位置,其次再使毛细管移动至第2结合点方向之斜上方位置,接着使毛细管下降将引线结合于第2结合点。图式简单说明:第一图系显示本发明一实施形态,(a)~(e)系显示各步骤中毛细管移动时之引线形状。第二图系显示本发明一实施形态之毛细管的轨迹图。第三图系显示本发明另一实施形态之毛细管的轨迹图。第四图系具有M形弧之半导体装置的说明图。第五图系显示习知毛细管之轨迹及引线连接状态的说明图。第六图(a)~第六图(i)系显示习知各步骤中毛细管之移动所形成之引线形状的说明图。第七图系用以说明习知例之问题的说明图。
地址 日本