发明名称 装配头和用于把基板与元件装配到一起的方法
摘要 依据本发明,在装配头(150)上设置不同类型的夹具(120)。几个夹具在装配头(150)在装配平面的投影中可相对于装配头(150)或支座(100)移动。至少一个夹具(120-2)在装配头(150)在装配平面的该投影中固定设置在装配头(150)上。它的优点是,在安装装配头(150)前,即可将多个夹具(120)的位置相应于待装配基板上相同的多个待装配位置相对彼此调整,从而即使在装配位置不对等设置的情况下,也可借助唯一的下降过程,使多个元件下降。
申请公布号 CN1444440A 申请公布日期 2003.09.24
申请号 CN03110789.3 申请日期 2003.01.22
申请人 西门子公司 发明人 B·梅恩青格
分类号 H05K13/04;H05K3/30 主分类号 H05K13/04
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 吴立明;张志醒
主权项 1.装配系统的装配头,用于将元件装配到待装配基板的装配平面(400)上,装配头(150)具有·支座(100),其可相对于装配平面(400)移动,·至少一个在装配头(150)在装配平面(400)上的投影中相对于支座(100)固定的夹具(120-2),和·至少一个在装配头(150)在装配平面(400)上的投影中相对于支座(100)可在移动区域内移动的夹具(120-1,120-3)。
地址 联邦德国慕尼黑