以基材为基础之未模制封装体

摘要

一种半导体封装体被揭示。在一实施例中，该半导体晶片封装体有一基材。其包括(i)含括一具有晶片贴附表面之晶片贴附区域和一具有引线表面之引线的引线框结构，和(ii)一模制材料。该晶片贴附表面和该引线表面被暴露通过该模制材料。半导体晶片是在该晶片贴附区域上，而且该半导体晶片被电气耦合至该引线。