| 主权项 |
1.一种零插入力插座连接器,系用于承接中央处理器(CPU)晶片并接合于电路板上,以提供晶片导电部分与电路板相应回路之电性连接,其至少包括:基座,系组设于电路板上,其具有一本体,复数端子收容槽垂直贯穿于该本体中,于基座上设置有第一结合部;盖体,系可滑动地组装于基座上,其亦具有一本体,复数贯穿孔垂直贯穿于该本体中,且该等贯穿孔分别与基座之端子收容槽相对应,于盖体上设置有第二结合部;复数导电端子,系组置于基座之对应的端子收容槽内,用以与晶片之导电部分相接合;驱动装置,系用以驱动盖体产生相对于基座之移动,而使盖体在第一与第二位置间移动,在第一位置时,晶片之导电部分与导电端子相脱离,而在第二位置时,晶片之导电部分与导电端子电性连接;工作状态识别装置,至少包括一识别件,该识别件系包括杆部及于杆部一端延伸设置之凸部,于杆部之大约中间位置设有第一配合部,于杆部相对于凸部之另一端设有第二配合部,杆部之第一配合部及第二配合部分别与基座之第一结合部及盖体之第二结合部相配合,而使识别件以枢转连接方式设置于盖体与基座之间,并与盖体构成可连动状态,随盖体之移动前述凸部可在隐藏于连接器内部之状态与部分凸露于连接器外部之状态间变换。2.如申请专利范围第1项所述之零插入力插座连接器,其中于基座本体之一端设有一大体呈圆形之座孔及于该座孔内侧凹设之容置槽。3.如申请专利范围第2项所述之零插入力插座连接器,其中于盖体一端延伸出一凸出部,于该凸出部中间部位设有与基座之座孔对应相通且略呈椭圆形的盖孔。4.如申请专利范围第3项所述之零插入力插座连接器,其中该识别件系呈薄板状构形。5.如申请专利范围第4项所禅之零插入力插座连接器,其中前述第一配合部系于前述杆部中间位置设置之一略呈椭圆形的第一通孔,前述第二配合部系于杆部相对于凸部之另一端设置之一圆形的第二通孔。6.如申请专利范围第5项所述之零插入力插座连接器,其中前述第一结合部系于基座一端座孔旁侧向上延伸设置之一第一凸柱,前述第二结合部系于盖体之凸出部上盖孔旁侧向下延伸设置之一第二凸柱。7.如申请专利范围第6项所述之零插入力插座连接器,其中第二凸柱之横截面积与第二通孔大体相等,第一凸柱则并未填满第一通孔而留有可活动之余裕,识别件可以第二凸柱为轴旋转,且可相对于第一凸柱作一定限度的位移。8.如申请专利范围第3项所述之零插入力插座连接器,其中驱动装置系由一驱动件及收容于基座之容置槽内之一弹片组成,该驱动件系包括均呈圆柱体构形且一体相连的上部及下部,其中上部之直径系小于下部且其轴线偏离下部之中心轴线相当距离。9.如申请专利范围第8项所述之零插入力插座连接器,其中驱动件之前述上部及下部系分别收容于基座之座孔及盖体之盖孔内,并可相对于两孔洞分别旋转作动。10.如申请专利范围第4项所述之零插入力插座连接器,其中前述第一配合部系于前述识别件杆部中间位置设置之一略呈椭圆形的第一通孔,前述第二配合部系于杆部相对于凸部之另一端向上延伸形成之一第二凸柱,前述第一结合部系于基座一端座孔旁侧向上延伸设置之一可与前述第一通孔相配合之第一凸柱,前述第二结合部系于盖体之凸出部下表面盖孔旁侧设置之一可与前述第二凸柱相配合之圆形凹槽。11.如申请专利范围第4项所述之零插入力插座连接器,其中前述第一配合部系于前述识别件杆部中间位置向下延伸出之一第一凸柱,前述第二配合部系于杆部相对于凸部之另一端设置之一圆形的第二通孔,前述第一结合部系于基座上表面一端座孔旁侧设置之一可供前述第一凸柱于其内滑移之弧形凹槽,前述第二结合部系于盖体之凸出部下表面盖孔旁侧向下延伸设置之一可与前述第二通孔相配合之第二凸柱。12.如申请专利范围第4项所述之零插入力插座连接器,其中前述第一配合部系于前述识别件杆部中间位置向下延伸出之一第一凸柱,前述第二配合部系于杆部相对于凸部之另一端向下延伸出之一第二凸柱,前述第一结合部系于基座上表面一端座孔旁侧设置之一可供前述第一凸柱于其内滑移之弧形凹槽,第二结合部系于盖体之凸出部下表面盖孔旁侧设置之一可与前述第二凸柱相配合之圆形凹槽。图式简单说明:第一图系习知零插入力插座连接器之立体分解图。第二图系本创作零插入力插座连接器及CPU晶片之立体组合图。第三图系本创作零插入力插座连接器及CPU晶片之立体分解图。第四图系本创作零插入力插座连接器之工作状态识别装置与盖体及基座相配合之组装示意图,其中盖体处于晶片导电部分与导电端子相脱离之第一位置。第五图系本创作零插入力插座连接器之工作状态识别装置与盖体及基座相配合之组装示意图,其中盖体处于晶片导电部分与导电端子电性连接之第二位置。 |
