发明名称 黏接超音波振荡子之辅助治具
摘要 本创作系关于一种黏接超音波振荡子之辅助治具,尤指一应用于超音波振荡子黏接于振荡帽盖内部时使用之辅助治具设计,该辅助治具具有一圆柱状本体,其一端具有可对应螺入振荡帽盖内的螺接部,并于该螺接部侧端面形成锥状导槽,藉此,于超音波振荡子胶黏于振荡帽盖内部之后,以该辅助治具螺入振荡帽盖内,藉锥状导槽将超音波振荡子导正于帽盖位置,再进行加热烧结,确保该超音波振荡子得以平贴于帽盖内部位置。
申请公布号 TW554770 申请公布日期 2003.09.21
申请号 TW092202698 申请日期 2003.02.21
申请人 虹泰企业有限公司 发明人 梁金生
分类号 B06B1/00 主分类号 B06B1/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种黏接超音波振荡子之辅助治具,其具有一圆柱状本体,该本体一端形成螺接部,并于该螺接部侧端面中央位置形成朝外扩张之锥状导槽,该锥状导槽之最大径大于该超音波振荡子之外径,最小径小于该超音波振荡子之外径。2.如申请专利范围第1项所述黏接超音波振荡子之辅助治具,其中该本体中形成一轴向贯穿的中孔。3.如申请专利范围第1或2项所述黏接超音波振荡子之辅助治具,其中本体相对于锥状导槽之另端设径向穿孔,用以提供长条物贯穿其中。图式简单说明:第一图系本创作与超音波振荡子、振荡帽盖之立体分解示意图。第二图系第一图所示之组合剖面示意图。第三图系本创作端部设径向穿孔,并于其中穿设长条物实施例之立体分解示意图。第四图系第三图所示之组合剖面示意图。
地址 桃园县平镇市广东路二十巷十四号