| 主权项 |
1.一种切削装置,系针对于至少由支撑被加工物之支撑手段、及具有切削被支撑在该支撑手段的被加工物之旋转刀片之切削手段所构成,藉由该支撑手段与该切削手段之相对的切削方向、推出方向和切入方向的移动来切削被加工物之切削装置,其特征为:于该切削装置之预定位置,装载标记该旋转刀片之推出方向位置之标记构件。2.如申请专利范围第1项之切削装置,其中标记构件系由耐磨损性构件所构成。3.如申请专利范围第2项之切削装置,其中耐磨损性构件系为硬质尿烷。4.如申请专利范围第1.2或3项之切削装置,其中装载了将支撑在被支撑手段的被加工物之应切削领域照像后,并使旋转刀片与该应切削领域的推出方向位置吻合之校正手段,于构成该校正手段的照像手段之照像领域中,形成为了使照像后之该应切削领域与该旋转刀片之推出方向位置吻合之基准线,也就是细标线,藉由该照像手段,将形成于标记构件上之刀痕照像并使该细标线与该刀痕之推出方向位置吻合而成。图式简单说明:第1图系为关于本发明之切削装置之实旋形态的一例之立体图。第2图系显示同一切削装置之内部构造立体图。第3图系显示于构成同一切削装置之标记构件上形成刀痕样子之立体图。第4图系显示于构成同一切削装置之标记构件上形成刀痕样子之说明图。第5图系显示细标线与刀痕不吻合状态说明图。第6图系显示细标线与刀痕吻合状态说明图。第7图系显示使用切削手段,将被支撑于支撑手段之半导体晶圆之切削样子说明图。第8图系显示细标线之说明图。第9图系显示旋转刀片与细标线之位置关系说明图。第10图A、B系显示旋转刀片之装配状态立体图。第11图系显示细标线与切削沟不吻合状态说明图。第12图系显示细标线与切削沟吻合状态说明图。 |
