发明名称 微型固态接触器
摘要 一种微型固态接触器,包括:一散热座、一工业电子元件、一下壳体、一电路板及一上壳体,其中该工业电子元件系结合于散热座上,该下壳体内设有两隔板,分别供工业电子元件与电路板容置,而该上壳体内部系成中空,以供容置结合于下壳体上之电路板,而该上壳体底部设有复数个对卡部,使与下壳体内部之复数个卡部相扣合时,上壳体可稳固结合于下壳体上。
申请公布号 TWM291102 申请公布日期 2006.05.21
申请号 TW094216228 申请日期 2005.09.21
申请人 登明科技有限公司 发明人 林志明
分类号 H01R11/00 主分类号 H01R11/00
代理机构 代理人 潘海涛 台北市松山区复兴北路69号3楼
主权项 1.一种微型固态接触器,包括: 一散热座; 一工业电子元件,供结合于上述散热座上; 一下壳体,具有四周面,其内设有两隔板,使该下壳 体被分隔成上下两容置空间,当下壳体结合于散热 座上,该工业电子元件可容置在下壳体两隔板下之 容置空间内,另该下壳体于两隔板上方之壁面上有 设复数个卡部; 一电路板,供容置于下壳体两隔板上之容置空间内 ;以及 一上壳体,其内部系成中空,以供容置结合于下壳 体上之电路板,而该上壳体底部设有复数个对卡部 ,使与下壳体内部之复数个卡部相扣合时,上壳体 可稳固结合于下壳体上。 2.如申请专利范围第1项所述之微型固态接触器,其 中该散热座顶面系设有一锁片,其上设有前述之锁 孔,供该工业电子元件可锁接于上,又该散热座之 锁片两侧设有复数个凹口,而下壳体底部对应该数 个凹口系设有复数个凸块。 3.如申请专利范围第1项所述之微型固态接触器,其 中该下壳体之两隔板之间形成有一开口。 4.如申请专利范围第1项所述之微型固态接触器,其 中该复数个卡部系分别为一突块,而该复数个对卡 部系分别为一耳扣。 5.如申请专利范围第1项所述之微型固态接触器,其 中该电路板上方系设有一端子座,该上壳体顶面设 有一开口,该开口一边向内设有一斜面,当该上壳 体自下壳体上方扣合时,该斜面恰可顶推电路板上 方之端子座,使该端子座受限于该开口内。 6.如申请专利范围第1项所述之微型固态接触器,其 中该两隔板分别设有一突柱,而该电路板对应该两 突柱设有穿孔。 7.如申请专利范围第1项所述之微型固态接触器,其 中该上壳体设有供锁接工具进入之孔洞,而于上壳 体两相对之侧面设有供方便配线之开孔。 图式简单说明: 第1图系为本创作实施例之立体外观分解图。 第2图系为本创作实施例组装上盖体时之立体外观 图。 第3图系为本创作实施例组装后局部之立体外观剖 示图。 第4图系为本创作实施例组装后之立体外观图。 第5图系为习用封壳式固态接触器之立体外观图。
地址 台北县树林市大安路502号5楼之3