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发明名称
A package for a semiconductor device,and method of manufacture thereof
摘要
申请公布号
GB0319166(D0)
申请公布日期
2003.09.17
申请号
GB20030019166
申请日期
2003.08.15
申请人
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
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