| 摘要 |
<p>Die Erfindung schafft ein Laserbearbeitungsverfahren zum schnellen Bohren von Löchern in dielektrische Substrate (6). Als Laserlichtquelle wird ein gütegeschalteter CO2-Laser verwendet, welcher einen gepulsten Laserstrahl (4) mit einer Puls-Wiederholfrequenz größer als 50 kHz, mit Pulslängen kürzer als 200 ns und mit einer Energie pro Laserpuls von mindestens 10-4 Joule erzeugt. Mittels einer Ablenkeinheit wird der Laserstrahl (4) auf das zu bearbeitende Substrat (6) gelenkt. Mit den genannten den Laserstrahl (4) charakterisierenden Parametern kann sowohl ein hoher Durchsatz an gebohrten Löchern (5) als auch eine hohe Lochqualität gewährleistet werden. So können beispielweise in ein 0,4 mm dickes LCP-Substrat 500 Löcher pro Sekunde gebohrt werden, wobei die Geometrie der gebohrten Löcher annähernd zylindrisch bzw. annähernd kegelförmig ist. Der hohe Durchsatz und die gleichzeitig hohe Lochqualität sind eine Folge der gewählten Wellenlänge, der kurzen Pulslänge, der hohen Repetitionsrate und der ebenfalls im Vergleich zu herkömmlichen Laserbearbeitungsvorrichtungen im Bereich der Elektronikfertigung hohen Pulsenergie.</p> |
