| 发明名称 | 瓦楞芯片无机材料薄板 | ||
| 摘要 | 本实用新型是适合建筑装修用的瓦楞芯片无机材料薄板，是为了改善普通无机材料薄板耐冲击能力及可加工性能而提出的新方案，其主要特征在于把具有韧性的多层瓦楞片[2]交叉叠夹于板材填料[3]中，在薄板的正反两面各粘附一层带韧性的表面薄片[1]，瓦楞片[2]、表面薄片[1]与填料[3]均粘紧压实。这样提高了无机材料薄板的可加工性能和耐冲击性能，方便使用和运输。 | ||
| 申请公布号 | CN2198328Y | 申请公布日期 | 1995.05.24 |
| 申请号 | CN94237476.2 | 申请日期 | 1994.05.26 |
| 申请人 | 关铨铭 | 发明人 | 关铨铭 |
| 分类号 | E04C2/32 | 主分类号 | E04C2/32 |
| 代理机构 | 广东中山市专利事务所 | 代理人 | 甄红玫 |
| 主权项 | 1、一种瓦楞芯片无机材料薄板，它是以非金属刚脆性的无机物为主要填料制作的薄板，其特征在于：将瓦楞片[2]夹在无机物填料[3]中，且在薄板的正反两表面均粘贴一平直的表面薄片[1]。 | ||
| 地址 | 528402广东省中山市石岐莲园西路碧湖西街十巷四号 | ||