固化性粘合剂组合物的固化物固化水平的非破坏测试方法和电子装置的制造方法

摘要

本发明的课题是可非破坏性地且高效率地测试电子器件实装于配线板上的电子装置中该电子器件与配线板的连接部分的固化性粘合剂的固化物固化水平(或反应率)。本发明提供一种解决上述课题的非破坏性地测试固化性粘合剂组合物的固化物固化水平的方法，该方法包含通过在固化性粘合剂组合物中含有能因激发光的照射而发射荧光的荧光成分、使含有该荧光成分的固化性粘合剂组合物固化、对所得到的固化物照射激发光、并观察所产生的荧光来测试该固化物的固化水平的。

主权项

1.一种测试方法，即非破坏性测试固化性粘合剂组合物的固化物固化水平的方法，其特征在于通过在该固化性粘合剂组合物中含有能因激发光的照射而发射荧光的荧光成分，使含有该荧光成分的固化性粘合剂组合物固化，对所得到的固化物照射激发光，并观察所产生的荧光来测试该固化物的固化水平。