电子元件装置用粘接剂

摘要

在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中，对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面，施行电路加工32和内层粘接处理，接着，把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上，在它上面开贯通孔，施行无电解镀铜，用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33，及涂敷焊锡，得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。其中在与粘接后的阶段相当的硬化后的40℃下，粘接剂的存储弹性模量为100～4000MPa。

主权项

1.一种电子元件装置用粘接剂，该电子元件装置具有装配基板和装载到该装配基板上的至少一个电子元件，上述电子元件在与上述装配基板接连的一侧具有连接电极，上述装配基板在其表面上具有与应当装载的电子元件的连接电极对应的连接用电极端子，上述电子元件的构成是，与其自身的连接电极对应地装载到上述装配基板表面的应该装载位置的上述连接用电极端子上边，并通过粘接剂把上述电子元件的已经形成了上述连接电极的面和上述装配基板表面粘接固定，使上述连接用电极端子和上述电子元件的连接电极电连起来，其特征是：与上述粘接剂粘接后的阶段相当的硬化后的粘接剂在40℃下的存储弹性模量为100～4000MPa。