集成电路测试用的自动分类机的定位装置

摘要

一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置，本发明的自动分类机的定位装置是于承载板加固元件上安装复数个用来定位自动分类机的第一导梢和复数个用来定位IC元件的第二导梢，并使第一导梢和第二导梢依序自电路承载板和用来固定表面黏著矩阵片(SMM)的SMM框架元件的背面顶出；在测试以球格阵列(BGA)方式封装的IC元件时，应用本发明可以缩短自动分类机的测试臂的工作行程，使得测试的稳定度增加，因而提高测试的良率；更由于测试臂的出力较小而使BGA元件下的焊锡球的受力大幅降低，因此与BGA元件接触的SMM的使用寿命可大幅增加。

主权项

1、一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，至少包括：一承载板加固元件；复数个第一导梢，其中该些第一导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位该自动分类机；复数个第二导梢，其中该些第二导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位一IC元件，并且当一电路承载板安装于该承载板加固元件上时，该些第一导梢和该些第二导梢是从该电路承载板的具有复数个电子电路元件的一下表面朝与该下表面相反的一上表面顶出；以及一表面黏著矩阵片框架元件安装于该电路承载板的该上表面上，以固定一SMM，其中该SMM是安装于该SMM框架元件的中心区域的一开口的一表面，并且该些第一导梢和该些第二导梢是从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的另一表面顶出。