组件之制造方法及具金属层与绝缘层之组件

摘要

一种改良贵金属层(28)及绝缘层(34)间的黏着之方法被提出，其中矽层被放置于该贵金属层(28)及该绝缘层(34)间。藉由在氧化环境下的热处理，矽层被矽化及氧化，产生氧化的矽化物层(30')，其具贵金属及所形成氧化物的高度相互混合。所达成相当大的内表面结果为改良该贵金属层(28)及该绝缘层(34)间的黏着。