| 主权项 |
1.一种小型可插拔收发模组壳体,可安装于一面板,其包括:一框架,包括一顶板、一底板、一后盖及两侧壁;及一接地装置其安装于该框架上,该接地装置形成至少一外向舌片可与该面板一表面接触。2.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔收发模组壳体,其系安装于该面板之开口处,壳体之接地装置进一步至少形成一外向接地弹片,且,该外向接地弹片可与围绕该面板开口之对应表面接触。3.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该接地装置具合适之尺寸,使其紧密套接于该框架前部。4.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该接地装置系由单片金属板制成。5.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该接地装置点焊于框架前部。6.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该接地装置系采用至少一卡勾安装于框架前部。7.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该框架系由单片金属板制成。8.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该框架于前部形成复数内向接地弹片。9.如申请专利范围第8项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该内向接地弹片突入该壳体内与对应收发模组接触,以提供多接地通路及防止电磁干扰。10.一种小型可插拔收发模组壳体,其包括:一框架,其前部形成复数内向接地弹片;及一接地装置其安装于该框架前部,该接地装置形成复数外向接地弹片。11.如申请专利范围第10项所述之小型可插拔收发模组壳体,其系安装于一面板,且进一步包括至少一舌片可与该面板一对应表面接触。12.如申请专利范围第10项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该框架及接地装置各由一单片金属板制成。13.一种小型可插拔收发模组壳体,其包括:一框架,包括一顶板、一底板系与顶板相对及位于顶板与底板间之第一及第二侧壁,其中,底板上形成一弹性锁片,第一侧壁与底板一体结合,第二侧壁与底板及顶板一体结合,该框架还包括一后盖、及一侧壁盖系自顶板一边缘延展而成,且至少一部分与第一侧壁交迭;及一接地装置套接于框架之入口部份,该接地装置包括至少一舌片位于框架弹性锁片之下。14.如申请专利范围第13项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中,该壳体系安装于一面板上,该舌片有一自由端位于壳体之前,且可与该面板之一对应表面接触。15.如申请专利范围第13项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该框架还于顶板及侧壁处形成复数内向弹片。16.一种装配有小型可插拔收发模组壳体之电学组合,其包括:一面板其至少有一开口;一印刷电路板;一收发模组壳体其安装于印刷电路板上,且部份安装入该开口;一接地装置匹配安置于该壳体外周及该开口内围,以提供电磁干扰防护。17.如申请专利范围第16项所述之装配有小型可插拔收发模组壳体之电学组合,其进一步包括一舌片,该舌片自该接地装置向该面板一表面延展。18.如申请专利范围第17项所述之装配有小型可插拔收发模组壳体之电学组合,其中该舌片抵顶于邻接该面板开口之一表面。19.一种装配有小型可插拔收发模组壳体之电学组合,其包括:一面板其至少有一开口;一印刷电路板;一收发模组壳体系安装于印刷电路板上,且部份安装入该开口,该壳体包括一弹性锁片向外延展,且于该面板与该弹性锁片间留有一空隙;及一接地装置系与该壳体连接,该接地装置包括一舌片向该面板一表面延展,以屏蔽该面板与该弹性锁片间空隙。20.如申请专利范围第19项所述之装配有小型可插拔收发模组壳体之电学组合,其中该接地装置匹配安装于该面板与该壳体间。21.如申请专利范围第19项所述之装配有小型可插拔收发模组壳体之电学组合,其中该舌片抵顶于邻接该平板开口之一表面。22.一种装配有小型可插拔收发模组壳体之电学组合,其包括:一面板其至少有一开口;一印刷电路板;一收发模组壳体安装于印刷电路板上,且有一部份安装入该开口,且于该面板与该壳体间留有一空隙,该壳体包括复数第一接地弹片向内延展;一接地装置与壳体接触,其包括复数第二接地弹片向外延展,且匹配该空隙;及一收发模组收容于该壳体内,其有电传导外表面;其中,于该收发模组、该壳体、该接地装置及该面板间有一接地途径。23.如申请专利范围第22项所述之装配有小型可插拔收发模组壳体之电学组合,其还包括一弹性锁片向该壳体延展。24.如申请专利范围第23项所述之装配有小型可插拔收发模组壳体之电学组合,其还包括一金属凹槽于该模组上,以使其与该弹性锁片啮合。25.如申请专利范围第22项所述之装配有小型可插拔收发模组壳体之电学组合,其还包括一舌片自该接地装置延展而出,以匹配该弹性锁片与该面板间之空隙。26.一种装配有小型可插拔收发模组壳体之电学组合,其包括:一金属面板有一开口;一金属壳体位于该面板后侧,且包括一前部延伸至该开口内;一锁片形成于该前部,该锁片包括倾斜之前端延伸至该开口内;一接地装置套接于该前部,以使其与该开口内边缘保持机械匹配及电连接;及一空间形成于该接地装置,其与该锁片定位,使该锁片前端可于其内自由移动而不受阻挡。27.如申请专利范围第26项所述之装配有小型可插拔收发模组壳体之电学组合,其中该接地装置还包括一舌片向外延展且处于该空间下,与该锁片定位,且,该舌片与该后侧保持机械与电气啮合。28.一种装配有小型可插拔收发模组壳体之电学组合,其包括:一印刷电路板,其包括第一组及第二组定位通孔;一金属壳体,其有复数针眼脚自壳体向下冲压而成,且穿过对应之第一组定位通孔,该针眼脚末端处于该印刷电路板下,且,复数卡扣脚自壳体向下冲压而成,其延伸入对应之第二组定位通孔,其末端未伸出印刷电路板;其中该针眼脚及卡扣脚分别与对应定位通孔干涉连接,且,至少有一对卡扣脚具偏移圆端,其向两边延展以保持定位平衡。图式简单说明:第一图系本创作第一实施例小型可插拔收发模组壳体之立体分解图。第二图系第一图所示小型可插拔收发模组壳体之立体组合图。第三图系第一图所示小型可插拔收发模组壳体框架组装前之部份立体图。第四图系第一图所示小型可插拔收发模组壳体框架组装前之后视图。第五图系第一图所示小型可插拔收发模组壳体框架之仰视图。第六图系第二图所示壳体安装于一印刷电路板上,且套于一矩形面板开口处之示意图。第七图系本创作第二实施例小型可插拔收发模组壳体之立体分解图。第八图系第七图所示壳体之立体组合图。第九图系第八图所示壳体安装于一印刷电路板上,且套于一矩形面板开口处之示意图。第十图系第六图所示组合与位于壳体外之小型可插拔收发模组之示意图。第十一图系第六图所示组合与收容于其内之小型可插拔收发模组之剖面图。 |
