发明名称 宽频微带线泄漏波天线
摘要 一种宽频微带线泄漏波天线,其包括具有空腔部分的基板、置于基板之一侧的微带线,以及置于基板之另一侧的导电板。利用微带线和导电板之间的空腔部分,可以让有效介电常数降低,藉以增加频宽。另外,微带线也可以置于空腔部分内,让微带线和导电板之间不包含介电材料,也可以达到此效果。伍、(一)、本案代表图为:第5图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:10~微带线;22~介电层;21~空腔部分;30~接地金属板;60~支撑物。
申请公布号 TW551626 申请公布日期 2003.09.01
申请号 TW092203080 申请日期 2000.06.02
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 沈志文
分类号 H01Q5/00 主分类号 H01Q5/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种宽频微带线泄漏波天线,其包括:一基板,由至少一介电质材料所构成,上述基板具有一空腔部分;一微带线,由导电材料所构成,置于上述基板之一侧并且对应于上述空腔部分,用以做为泄漏波之来源;以及一导电板,由导电材料所构成,置于上述基板之另一侧。2.如申请专利范围第1项所述之宽频微带线泄漏波天线,其中上述微带线系置于上述基板之上述空腔部分之正上方。3.如申请专利范围第1项所述之宽频微带线泄漏波天线,其中上述基板中之空腔部分系位于上述基板之另一侧与上述导电板相连的部分。4.如申请专利范围第3项所述之宽频微带线泄漏波天线,其中上述微带线系置于上述基板之上述空腔部分之正上方。5.如申请专利范围第1项所述之宽频微带线泄漏波天线,其中上述基板更包括:一介电层;以及至少一支撑物,置于上述介电层和上述导电板之间,用以在上述介电层和上述导电板之间的空间中定义出上述空腔部分。6.如申请专利范围第5项所述之宽频微带线泄漏波天线,其中上述微带线系置于上述基板之上述空腔部分之正上方。7.一种宽频微带线泄漏波天线,其包括:一基板,由至少一介电质材料所构成,上述基板具有一空腔部分;一微带线,由导电材料所构成,置于上述基板之空腔部分内,用以做为泄漏波之来源;以及一导电板,由导电材料所构成,置于上述基板上,上述导电板和上述微带线之间具有不包含上述基板之介电质材料的空间。8.如申请专利范围第7项所述之宽频微带线泄漏波天线,其中上述基板中之空腔部分系与上述导电板相连。9.如申请专利范围第7项所述之宽频微带线泄漏波天线,其中上述基板更包括:一介电层;以及至少一支撑物,置于上述介电层和上述导电板之间,用以在上述介电层和上述导电板之间的空间中定义出上述空腔部分。10.一种宽频微带线泄漏波天线,其包括:一基板,由介电质材料所构成;以及一微带线,由导电材料所构成,置于上述基板之一侧,用以做为泄漏波之来源,并且在上述基板上与上述微带线相对侧之对应位置上不包含导电板结构。11.一种宽频微带线泄漏波天线,其包括:一微带线,由导电材料所构成,其周围由空气所包覆,并且在其端点上通入电流,用以做为泄漏波之来源。图式简单说明:第1图表示习知技术之微带线泄漏波天线的斜视图。第2图表示对于微带线上的高次模,其正规化高次模传播常数/k0以及正规化衰减常数/k0对应于频率f之关系图。第3图表示在本创作第一实施例中利用空气层垫高基板架构之示意图。第4图表示在第3图中,介电层以及空气层之厚度与其对应之等效介电常数的示意图。第5图表示本创作第一实施例中微带线泄漏波天线架构之剖面图。第6图表示本创作第一实施例中另一微带线泄漏波天线架构之剖面图。第7图表示本创作第一实施例中高次模之正规化传播常数/k0以及正规化衰减常数/k0对应于频率f之关系图。第8图表示本创作第二实施例中微带线泄漏波天线架构之剖面图。第9图表示本创作第二实施例中另一微带线泄漏波天线架构之剖面图。第10图表示本创作第二实施例中高次模之正规化传播常数/k0以及正规化衰减常数/k0对应于频率f之关系图。第11图表示本创作第三实施例中微带线泄漏波天线架构之剖面图。第12图表示本创作第三实施例中高次模之正规化传播常数/k0以及正规化衰减常数/k0对应于频率f之关系图。
地址 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号
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