| 主权项 |
1.一种穿接式积体电路散热装置,包含有:一上板体,周缘形成一连接缘,使该上板体分隔出上板面以及下板面;一下板体,周缘形成一连接檐,使该下板体分隔出上板面以及下板面,该连接檐系连接该上板体之连接缘,而于该上、下板体间形成一液气相腔室;其中,该上板体及该下板体各具有至少一穿孔,且该等穿孔系彼此相对;至少一连接件,中央具有一穿孔,该连接件系以其外侧壁面连接于该上板体与下板体之穿孔周缘而将该等穿孔密封,使该腔室与外界隔离;至少一散热体(heat sink),具有至少一固定孔,该散热体系以其底面贴置于该上板体之上板面,且该固定孔之位置系对应连接件之位置;一毛细材,设置于该液气相腔室内。2.依据申请专利范围第1项所述之穿接式积体电路散热装置,其中:该连接件之顶部之外缘系向内凹设而形成一肩面,该肩面系贴接于该上板体位于该穿孔周缘之下板面。3.依据申请专利范围第2项所述之穿接式积体电路散热装置,其中:该连接件系向下穿出该下板体预定长度而形成一足部。4.依据申请专利范围第1项所述之穿接式积体电路散热装置,其中:该散热体系由一基板以及设于该基板上之多数鳍片所形成。5.依据申请专利范围第4项所述之穿接式积体电路散热装置,其中:该基板于各该固定孔顶端周缘系设有一承接面。6.依据申请专利范围第1项所述之穿接式积体电路散热装置,其中:该散热体之固定孔孔壁设有螺纹。7.依据申请专利范围第1项所述之穿接式积体电路散热装置,其中:该连接件之顶、底部之外缘系向内凹设而分别形成一肩面,其中之上肩面系贴接于该上板体位于该穿孔周缘之下板面,该下肩面则贴接于该下板体位于该穿孔周缘之上板面。8.依据申请专利范围第1项所述之穿接式积体电路散热装置,其中:该毛细材系由二毛细板以及若干立板所组成,该二毛细板系分别设置于该上板体之下板面以及该下板体之上板面,该等立板则设置于其中一毛细板上,并顶接于另一毛细板;该连接件系穿通于该二毛细板。图式简单说明:第一图系本创作第一较佳实施例之局部剖视图;第二图系本创作第一较佳实施例之毛细材结构示意图;第三图系本创作第一较佳实施例之使用状态参考图;第四图系第三图之局部放大图;第五图系本创作第二较佳实施例之使用状态局部剖视图;第六图系本创作第二较佳实施例之局部剖视图。 |
