| 主权项 |
1.一种用于光混合组件(10)之光盒单元,该光盒单元包含一低部外壳部分(36)以及一相容之上盖部分(54),其特征为该二者局部(36,54)共同可于其等之一端处(50)构建出一整合式可接载区段,以获取一光学机械介面,并于其内接受及按可卸解方式持握一个具有至少一外部光纤之光学连接器,该低部外壳部分(36)的中央区段(38)具有一用以按型态封闭的方式来承受该光混合组件(10)的金属套圈(12)之凹洞(42),该套圈(12)可于其第一表面(30)定义出一光学介面,俾以将延展通过该套圈(12)的至少一个主光纤(22.24)之末端,校齐于该外部光纤的邻近端,该主光纤具有一突出自该套圈(12)之第二表面并结束于某邻近端之曝出区段(22.24),该低部外壳部分(36)于其第二端处具有一用以支撑一基板(20)的基座板(44),其上架置有至少一个光学晶片(26,28)和至少一个主光纤(22,24)的邻近端,其中该上盖部分(54)具有一覆盖该基板(20)与至少该低部部分(36)之基座板(44)某局部的区段(58)。2.如申请专利范围第1项之光盒单元,其中该低部与上部外壳部分(36,54)是由稳型塑胶材质所构成。3.一种用于盒封一光混合组件(10)之光盒单元的低部外壳部分,其特征为诸电子导脚(46)的框架结构(48),该者系待将按绕线接附方式经由基板(20)而接到光学晶片(26,28)至少一者,系整合模制于一该低部外壳部分(36)之第一端处局部(44)的基座板,该低部外壳部分(36)的第二端处局部(50)可定义出一整合接载区段,以获得一光学机械介面,并接受及按可卸解方式持握一个具有至少一外部光纤之光学连接器,其中该低部外壳部分(36)的中央区段(38)具有一可按型态封闭的方式来承受该光混合组件(10)的金属套圈(12)之凹洞(42)。4.一种含有一光混合组件(10)之光盒单元(36,54)的光电模组(62),该光混合组件(10)包含:一套圈(12),于其第一表面上包括有一光学介面,俾以将延展通过该套圈(12)的至少一个主光纤(22.24)之末端,校齐于且可卸离地连接到至少某条第二、外部光纤的邻近端,该主光纤具有一突出自该套圈(12)之第二表面并结束于某邻近端之曝出区段;以及一基板(20),可于其上支撑至少一个光学晶片(26.28),该主光纤之邻近端系按封闭邻接方式校齐于各自的光学晶片(26.28),并被固定于该基板(20)上,其特征为该光盒单元包含一低部外壳部分(36)以及一相容之上盖部分(54),其中该二者局部共同可于其等之一端处(50)构建出一整合式可接载区段,以接受及按可卸解方式持握一个具有至少某一第二、外部光纤之光学连接器,并且该中央区段(38)具有一用以按型态封闭的方式来承接该套圈(12)之凹洞(42),其中该低部外壳部分(36)于其第二端处具有一基座板(44),该者被供置以经基板(20)而绕线接附于该光学晶片(26,28)之整合电子导脚(46),并支撑着其上架置有该光学晶片(26,28)与主光纤(22,24)邻近端的基板(20),并且其中该上盖部分(54)具有一覆盖该基板(20)与至少该低部部分(36)之基座板(44)某局部的区段(58)。5.如申请专利范围第4项之光盒单元,其特征为至少一个支撑诸微电子元件的基板系被(于47处)架置在该基座板(44)上。图式简单说明:图1为待加跨架于本发明光盒单元内之光混合组件的立体图;图2为光盒单元的低部外壳部分以及电子导脚整合于内之框架的立体图;图3为类似图2并显示架置于该低部外壳部分上的光混合组件之图式;图4为该光盒单元之上部外壳部分(外盖)立体图;并且图5为一由本发明光盒单元所构成之光电次模组,其内架置有光混合组件之爆出立体图,其中该次模组又系架置于一PCB上,且其上方盖以一屏蔽金属。 |
