| 主权项 |
1.一种电子连接器,系包括一外壳体、一胶芯、及一端子组等,其中:该外壳体系于两侧面的后端开设有定位槽孔,且壳体顶面的后端设有一对固定扣片;该胶芯系具有一主体部及一凸肋部,主体部的两侧面上,凸设有一可嵌入定位槽孔的定位块,两侧面与主体顶面的衔接处具有一凹槽;该端子组系由数个端子所组成,端子可插设于胶芯上,且后端延伸有一L型接脚,接脚末端为一焊接部;且外壳体、胶芯、及端子组结合时,该定位块系嵌合于定位槽孔中,该对固定扣片,并以二次加工的方式,分别扣入胶芯的两凹槽中,以形成较佳的固定性,并提升SMT制程的稳定性。2.如申请专利范围第1项的电子连接器,其中,该外壳体系于两侧面的前端设有侧边弹片,且两侧面的后端向下延伸有一L型固定部,壳体顶面的前端具有一对顶端弹片,且壳体底面的前端具有一对位置上可与顶端弹片相对应的底端弹片。3.如申请专利范围第1项的电子连接器,其中,该胶芯系于主体部开设有数个端子孔,且端子孔延伸至凸肋部而形成沟槽,主体部底部并设有一固定板,且固定板上凸设有一对定位柱。4.如申请专利范围第3项的电子连接器,其中,该端子系具有一倾斜的接触段,且接触段可由胶芯的沟槽伸出,接触段前端并具有一扣固部以扣止于沟槽内,接触段后端具有一固定段,固定段上并至少设有一对卡勾以嵌固于胶芯的端子孔中。5.如申请专利范围第1项的电子连接器,其中,该对固定扣片扣入胶芯的两凹槽后,胶芯主体部的内侧壁面可抵紧于壳体底面的后侧边,而进一步增加固定性。6.如申请专利范围第1项的电子连接器,其中,该胶芯的固定板,可为长度较短型者。7.如申请专利范围第1项的电子连接器,其中,该胶芯的固定板,可为长度较长型者。8.如申请专利范围第1项的电子连接器,其中,该对固定扣片,在扣入胶芯的两凹槽时,可进一步完全压抵于凹槽的底面上。9.如申请专利范围第1项的电子连接器,其中,该外壳体进一步可于两侧面上向外延伸有一弧形导板,且壳体顶面可向外延伸有一弧形导板,壳体底面并可向外延伸有一弧形导板。10.一种电子连接器,系包括一外壳体、一胶芯、及一端子组等,其中:该外壳体系于两侧面的前端设有侧边弹片,两侧面的后端并开设一定位槽孔,且两侧面的后端向下延伸有一L型固定部,壳体顶面的前端具有一对顶端弹片,壳体顶面的后端并设有一对固定扣片,且壳体底面的前端具有一对位置上可与顶端弹片相对应的底端弹片;该胶芯系具有一主体部及一凸肋部,主体部的两侧面上,凸设有一可嵌入定位槽孔的定位块,两侧面与主体顶面的衔接处具有一凹槽,主体部并开设有数个端子孔,且端子孔延伸至凸肋部而形成沟槽,主体部底部并设有一固定板,且固定板上凸设有一对定位柱;该端子组系由数个端子所组成,端子可插设于胶芯上,且具有一倾斜的接触段,接触段并可由胶芯的沟槽伸出,接触段前端具有一扣固部以扣止于沟槽内,接触段后端具有一固定段,固定段上并至少设有一对卡勾以嵌固于胶芯的端子孔中,固定段后端延伸有一L型接脚,接脚末端为一焊接部;且外壳体、胶芯、及端子组结合时,该定位块系嵌合于定位槽孔中,该对固定扣片,并以二次加工的方式,分别扣入胶芯的两凹槽中,以形成较佳的固定性,并提升SMT制程的稳定性。11.如申请专利范围第10项的电子连接器,其中,该对固定扣片扣入胶芯的两凹槽后,胶芯主体部的内侧壁面可抵紧于壳体底面的后侧边,而进一步增加固定性。12.如申请专利范围第10项的电子连接器,其中,该胶芯的固定板,可为长度较短型者。13.如申请专利范围第10项的电子连接器,其中,该胶芯的固定板,可为长度较长型者。14.如申请专利范围第10项的电子连接器,其中,该对固定扣片,在扣入胶芯的两凹槽时,可进一步完全压抵于凹槽的底面上。15.如申请专利范围第10项的电子连接器,其中,该外壳体,进一步可于两侧面上向外延伸有一弧形导板,且壳体顶面可向外延伸有一弧形导板,壳体底面并可向外延伸有一弧形导板。图式简单说明:第1图系为本创作的立体分解示意图;第2图系为本创作的立体示意图;第3图系为本创作第2图的另一视角示意图;第4图系为本创作第1图的另一视角示意图;第5图系为本创作的平面俯视示意图;第6图系为本创作的A-A剖面示意图;第7图系为本创作的B-B剖面示意图;第8图系为本创作的平面侧视示意图。 |
